







要想实现无铅锡条的价值,就需要将它合理利用,在购买锡原材料时尽量不要购买有铅材料,在有条件购买无铅材料时,是购买无铅材料。无铅材料是环保的材料,迎合了市场的发展,**一直在推行环保、节能,而无铅材料正是顺应了这一发展。

无铅锡条已经广泛地在各大建筑行业中使用,波峰焊锡条价格,而且**支持无铅材料的生产。无铅材料不仅不会对**造成伤害,而且不会污染环境,让人在一个没有任何污染的环境下生存。

锡条在使用过程中锡渣过多的原因分析
①主要原因是波峰炉设备的问题:目前市场上部分波峰炉的设计都不够理想,波峰太高,峰台过宽、双波峰炉靠得太近以及选用旋转泵而造成得。波峰太高,焊料从峰顶掉下来的时候,温度降低偏差比较大,焊料混合着空气冲进锡炉中造成氧化和半溶解现象,导致锡渣的产生。旋转泵没有做好预防措施,不断的把锡渣压到炉中,回圈的连锁反应加激锡渣产生。
②波峰焊的温度一般都控制得比较低,一般为280℃±5℃(针对无铅SN-CU0.7的锡条来说),而这个温度是焊料过程之中所要求的基本要达到的温度,温度偏低锡不能达到一个很好的溶解,间接造成锡渣过多。
③人为的关系,在适当的时候加锡条也是很关键的,加锡条的适当时候是始终保持锡面和峰顶的距离要短。
④有没有经常清理锡渣,使峰顶掉下来的焊锡能尽快进入炉中,而不是留在锡渣上面,受热不均匀,也会造成锡渣过多。
⑤平时的清炉也是很关键,长时间没有清炉,炉中的杂质含量偏高,也是造成锡渣过多的原因之一。
重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力,锡条,造成断裂痕可靠性问题。其次,锡银铜锡条价格,助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是的,必须充分地让焊锡颗粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发,形成焊脚表面。

此阶段如果太热或太长,可能对元件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定,是根据锡膏供应商提供的数据进行,同时把握元件内部温度应力变化原则,即加热温升速度小于每秒3° C,和冷却温降速度小于5° C。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话,可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。

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