欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日发布了第2002/95/EC号《关于在电气电子设备中限制使用某些**物质的指令》，在这个指令中，无铅锡膏，欧盟明确规定了六种**物质为：“（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr）、铅（Pb）、聚（PBB）、聚二苯醚（PBDE）”；无铅锡膏
并强制要求自2006年7月1日起，高温无铅锡膏，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外）2003年3月，中国拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，环保无铅锡膏，提议自2006年7月1日起投放市场的****监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。无铅锡膏
无铅锡膏与其他材料的匹配
新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势；
8、焊接后对焊点的检验、返修要容易；9、所选用原材料能够满足长期的充分供应；10、与所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。
1998年日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；1998年10月日本松夏公司款批量生产的无铅电子产品问世；2000年6月：美国IPC Lead-Free Roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现无铅化；无铅锡膏
2000年8月：日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；2002年1月欧盟 Lead-Free Roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；无铅锡膏
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