







虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的,但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。无铅锡膏
机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2:当银的含量为大约3.0~3.1%时,屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%,而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜,屈服强度会减低,但合金的抗拉强度保持稳定。无铅锡膏
锡膏的保存和使用方法
锡膏的保存方法是需要将其控制在一到十摄氏度的环境下密封保存,需要放在阴凉的条件下,不可以被阳光直射,无铅锡膏,锡膏如果没有开封的话使用期限是半年左右。锡膏的使用方法也是分为两部分的,分别是开封前和开封后。开封前的锡膏需要将温度回升到使用环境温度上来,这个回温的时间大概是三到四个小时,在此期间回收锡膏厂家需要提醒用户的是不可以使用其他加热器来使其温度瞬间上升。在锡膏回温后,低温无铅锡膏批发,用户需要充分的进行搅拌,搅拌时间大概为一到三分钟左右。 
如果是开封后的锡膏的使用,用户需要将锡膏的一大半的量都添加在钢网上,然后尽量保持不超过一罐的量在钢网上,高温无铅锡膏批发,在生产的过程中根据生产的速度用以少量多次的添加方式来将钢网上的锡膏量不足,中温无铅锡膏批发,这样便可以维持锡膏的品质。回收锡膏厂家提醒如果是没有使用完的锡膏,千万不可以和未使用的锡膏共同放置。
有铅免洗锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物含量的球形锡粉炼制而成。具的连续印刷解像性;所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。
免清洗锡膏焊接完后,PCB板面比较光洁、残留少,通过各种电气性能技术检测,不需要再次清洗;此款锡膏的助焊剂残渣因为不容易与水结合,即使受潮后它的绝缘阻值也非常高,不会发生短路现像和侵蚀基板的现像.所以不用清洗。
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