**t无铅锡膏供应商-台锡金属(在线咨询)-无铅锡膏

整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜)，屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%，而几乎成线性的增加，但是塑性减少。无铅锡膏

在3.0~3.1%的银时，疲劳寿命在1.5%的铜时达到。发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。当铜和银两者都配制较高时，led无铅锡膏供应商，塑性受到损害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。无铅锡膏

      有铅免洗锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物含量的球形锡粉炼制而成。具的连续印刷解像性；所含有的助焊膏，无铅锡膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。

       免清洗锡膏焊接完后，PCB板面比较光洁、残留少，通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗；此款锡膏的助焊剂残渣因为不容易与水结合，即使受潮后它的绝缘阻值也非常高，不会发生短路现像和侵蚀基板的现像.所以不用清洗。

       无铅锡膏开瓶后，选用洁净的专用搅拌工具，一般为塑料或不锈钢棒；将搅拌工具深插入瓶底，以顺时针方向慢慢进行搅动；一定要将整瓶锡膏都搅动起来，不能留有死角；搅拌时间一般以3-4分钟为宜。

　　温馨提示：如果无铅锡膏是刚从冰箱或冰柜里取出的，须在室温下回温4小时以上才进行搅拌。搅拌时周边环境须保持清洁，无大风、灰尘等。

适用于高品质要求的各种焊接，低温无铅锡膏供应商，修饰焊点等工艺手法。从而帮助更多客户顺利地实现产品无铅化制程。本公司通过对产品持续不断努力的研发，现已通过ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系的国际验证，具备齐全SGS环保证书，得到广大贸易商、使用厂商的广大好评！