无铅锡膏-**t无铅锡膏供应商-台锡金属(诚信商家)

分析产生的原因

1. PCB板后的成型糊：冲洗石膏不平整，表面起皱

原因1：无铅锡膏的粘度低

解决方案：冲洗粘度可调的糊剂。

原因2：钢孔孔粗糙

解决方案：在收集网孔之前，使用100倍功率对网孔壁进行抛光

原因3：PAD上的厚度较厚，流平性很差，无铅锡膏，并且不均匀性也不均匀。

解决方案：请求PCB制造商进行更改，并采用金，OSP或其他工艺。

无铅焊锡膏的特性：

1.具有优良的焊接性能，可在不同部位显示适当的润湿性，焊接后残留腐蚀小。

2.连续印刷性和落锡性能良好，中温无铅锡膏供应商，经过长时间印刷后，仍能与开始印刷时的效果保持一致，不会出现锡球和塌落现象，芯片组件也不会偏移。

3.溶剂蒸发缓慢，可以长时间印刷，而不会影响焊膏的印刷粘度。

4.它在打印过程中具有出色的剥离性能，适用于安装从0.5mm / 20mil到0.3mm / 12mil的小间距器件。

5.该产品具有良好的储存稳定性，可以在5°C-15°C的温度下储存，有效期长达7个月。

6.回流焊接时焊球很少，可以有效地减少短路的发生。焊接后，焊点具有良好的光泽度，高强度和优异的导电性。

7.回流焊后的残留物很少，无需清洗即可获得出色的ICT探针测试性能，**t无铅锡膏供应商，并且具有极高的表面绝缘电阻。

       对接接头焊缝的横截面形状，决定于被焊接体在焊接前的厚度和两接边的坡口形式。焊接较厚的钢板时，为了焊透而在接边处开出各种形状的坡口，以便较容易地送入焊条或焊丝。坡口形式有单面施焊的坡口和两面施焊的坡口。选择坡口形式时，除保证焊透外还应考虑施焊方便，填充金属量少，焊接变形小和坡口加工费用低等因素。

       钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。