无铅锡膏-佛山低温无铅锡膏-台锡金属(诚信商家)

       清洗后的焊膏是一种触变流体，可以在外力的作用下流动。粘度是清洗后的锡膏的主要特性指标，并且是影响印刷性能的重要因素：粘度太高，清洗后的锡膏不易穿透模板的孔，印刷的图形不完整，是影响印刷性能的主要因素。清洗后的焊膏的粘度：锡粉的百分比：合金含量越高，粘度越大。

      锡粉颗粒的大小，形状和均匀度是重要的参数，这些参数会影响清洗后的焊膏的性能，并影响清洗后的焊膏的可印刷性，脱模性和可焊性。细颗粒的可洗锡膏具有良好的印刷性，尤其适用于高密度，窄间距产品。合金粉末的形状还影响洗涤后的焊膏的可印刷性，可剥离性和可焊性。由合金颗粒和球形颗粒组成的清洗后的焊膏粘度低，印刷后清洗后的焊膏图案容易塌陷。它具有良好的可印刷性，并且具有广泛的应用范围，特别适合于高密度窄间距丝网印刷和金属模版印刷。

无铅锡膏的粘度：在***T工作流程中，从完成无铅焊膏的印刷（或点注入）以及将组件连接到回流焊开始，中间会有一个运动处理。放置或处理PCB的过程；在此过程中，为确保印刷（或斑点）焊膏不变形且粘贴在PCB焊膏上的组件不移位，佛山环保无铅锡膏，要求将无铅焊膏回流到电路板上。 PCB板焊接前，它应具有良好的附着力和保持时间。

A.无铅焊膏的粘度指数（即粘度）通常以“ Pa·S”为单位； 200-600Pa·S的无铅锡膏更适合于针型点注入或自动化。高生产工艺设备；印刷过程中需要较高粘度的无铅锡膏，因此印刷过程中使用的无铅锡膏的粘度一般在600-1200 Pa左右

B.高粘度无铅锡膏具有成堆效果好的特点，更适合于小间距印刷；低粘度无铅焊锡膏在打印时跌落更快，工具无需清洗，佛山**t无铅锡膏，节省时间等。

C.无铅焊膏的粘度的另一个特征是，随着无铅焊膏的搅拌，其粘度会发生变化，搅拌时其粘度会降低。停止时稍稍静置，其粘度将**为原始状态；这对于如何选择不同粘度的无铅焊锡膏极为重要。

无铅焊锡膏的特性：

1.具有优良的焊接性能，可在不同部位显示适当的润湿性，焊接后残留腐蚀小。

2.连续印刷性和落锡性能良好，经过长时间印刷后，仍能与开始印刷时的效果保持一致，佛山低温无铅锡膏，不会出现锡球和塌落现象，芯片组件也不会偏移。

3.溶剂蒸发缓慢，可以长时间印刷，无铅锡膏，而不会影响焊膏的印刷粘度。

4.它在打印过程中具有出色的剥离性能，适用于安装从0.5mm / 20mil到0.3mm / 12mil的小间距器件。

5.该产品具有良好的储存稳定性，可以在5°C-15°C的温度下储存，有效期长达7个月。

6.回流焊接时焊球很少，可以有效地减少短路的发生。焊接后，焊点具有良好的光泽度，高强度和优异的导电性。

7.回流焊后的残留物很少，无需清洗即可获得出色的ICT探针测试性能，并且具有极高的表面绝缘电阻。