防止溅锡沉积的一个方法就是在金手指上涂敷一层可驳除的阻焊层，在丝印锡膏后涂敷，回流后拿掉。这个方法还没有印证，可能成本高，因为牵涉手工作业，涂敷板上选择性区域会造成困难，中断生产流水作业。另外可选择在金手指上贴临时胶带。
这个方法也有同样的缺点。优化助焊剂载体的化学成份，和回流温度曲线，将溅锡减到。为了证明这一点，得到内存模块制造商的支持，高温无限锡膏，通过评估对材料和回流温度曲线优化的影响，来评价表准锡膏系统。清楚地表明活性剂、溶剂、合金和回流温度曲线对溅锡程度有重要影响。因此，有信心着手解决问题，高温无限锡膏厂家在哪，这些参数的适当调整可以将锡膏溅锡减到。
无铅锡膏焊接时溅锡的原因及解决办法
无铅锡膏在回流之后，PCB板上的某些元器件（特别是连接器接口）可能会出现溅锡的污染问题，这意味着产品的品质和可靠性问题和制造流程问题。造成无铅锡膏溅锡的原因是什么呢？又该如何去解决？
溅锡的影响：
人们对溅锡可能对连接器接口有**的影响的关注，轻微的飞溅“锡块”产生对连接器金手指平面的*坏。这些锡块是不柔顺的，锡本身比金导电性差，特别是遭受氧化之后。个的消除溅锡的方法是在锡膏的模板丝印过程。如果这个过程是产生溅锡的原因的话，那么通过良好的设备的管理及**来得到控制，包括适当的丝印机设定和操作员培训。如果原因不在这里，那么必须检查其它方面。
1.具有优良的焊接性能，可在不同部位显示适当的润滑性；
2.印刷具有良好的滚动性和落锡性，也可用于间距低至0.3mm的垫板上的精细印刷；
3，连续印刷过程中，其粘度和附着力变化不大，寿命长，高温无限锡膏哪家品质好，超过12小时不会变干，仍保持良好的印刷效果；
4，印刷后保持几个小时的原始形状，基本上没有坍落度，高温无限锡膏哪家优惠，芯片组件不会偏移；
5，焊接后残渣少，颜色浅，绝缘电阻大，不会腐蚀PCB，可满足免洗要求。
6.可用于不同等级焊接设备的要求。不必在充氮环境中完成焊接，并且在回流焊炉的较宽温度范围内仍可以显示出良好的焊接性能。可以使用“隔热型”的两种炉温设定方法。
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