无铅锡膏在回流之后，PCB板上的某些元器件（特别是连接器接口）可能会出现溅锡的污染问题，这意味着产品的品质和可靠性问题和制造流程问题。造成无铅锡膏溅锡的原因是什么呢？又该如何去解决？
溅锡的影响：
人们对溅锡可能对连接器接口有**的影响的关注，轻微的飞溅“锡块”产生对连接器金手指平面的*坏。这些锡块是不柔顺的，锡本身比金导电性差，特别是遭受氧化之后。个的消除溅锡的方法是在锡膏的模板丝印过程。如果这个过程是产生溅锡的原因的话，那么通过良好的设备的管理及**来得到控制，包括适当的丝印机设定和操作员培训。如果原因不在这里，那么必须检查其它方面。
印刷前怎么清洗锡膏？
在无铅锡膏印刷前，清洁所使用的工具，也可减少无铅锡膏误印。在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上，中温无限锡膏，而不是在阻焊层上，以保证一个清洁的无铅锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。
温馨提示：在无铅锡膏印刷之后，等待清洗误印时间越长，中温无限锡膏哪家便宜，误印的无铅锡膏就越难清除。因此，一旦发生误印，应在锡膏未干前进行清除。
无铅锡膏也称之为环保锡膏，一般用于金属之间焊接，导电性能也非常优越。根据理论分析以及有关实验结果表明，使用银浆作键合材料的热阻约大10k/w，银浆作为键合材料不是选择，中温无限锡膏厂家在哪，而锡膏，尤其用高温锡膏作为键合材料应该是功率型LED的不错选择。 无铅锡膏粘贴的热导特性满足了细间距的印刷或大功率LED芯片的封装，中温无限锡膏，专为晶圆超细间距焊接开发，可为小尺寸设备提供所需的导热性，也可以提供与已有锡膏同样的可加工性和多功能性，具有焊粉颗粒小、合金含量少、粘度低、活性高、触变性好的特点。
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