1.去除焊接表面的氧化物，无铅锡膏，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力。2.熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊膏要先熔化，才能充分发挥助焊作用。3.浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展在90%左右或90%以上。4.粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。5.焊接时不产生锡珠飞溅，也不产生**和强烈的刺激性臭味。6.焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性。7.不沾性，焊接后不沾手，焊点不易拉尖。8.在常温下贮存稳定。
锡膏为什么要回收？
锡膏是对环境的污染很严重，同时锡渣又有很高的利用价值，锡膏回收是非常有必要，锡膏对高温气非常敏感，无铅锡膏厂家，一旦受到影响，其寿命和性能就会大大的下降.必须树立尊重自然、顺应自然、保护自然的生态文明理念，对锡膏进行回收除了能满足资源的再度利用外，无铅锡膏型号，还能更好的达到保护环境的目的。
从产品质量角度出发，报废的锡膏不用在电子工业的生产中，以免影响产品质量，终危害到企业的信誉。
预热阶段的主要目的是：为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间，这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热振动。因此，在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象，这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量焊锡膏从焊盘离开，有的则躲到片状阻容元件下面。 回流焊接阶段：回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时（也就是温度值），环保无铅锡膏，这部分焊锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下面挤出，形成焊锡珠。 由此过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中飞溅，也就越容易形成锡珠。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。
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