银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。
这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，无铅锡膏，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。
为什么锡膏回流时会产生锡珠？
预热阶段的主要目的是：为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间，这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热振动。因此，在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象，这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量焊锡膏从焊盘离开，有的则躲到片状阻容元件下面。 回流焊接阶段：回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时（也就是温度值），高温无铅锡膏厂家，这部分焊锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下面挤出，形成焊锡珠。 由此过程可见，预热温度越高，预热速度越快，环保无铅锡膏厂家，就会加大气化现象中飞溅，也就越容易形成锡珠。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。
锡膏 solder paster 也称焊锡膏，**或灰白色膏体。一般为五百克密封瓶装，也有特别定做的如针铜包装或一公斤包装，与传统焊锡膏相比，多了金属成分。
从健康和环保着想，现在使用的锡膏，主要是环保锡膏，是指去除掉了铅的锡膏，又被称为无铅锡膏。
无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的**或**的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。
无铅锡膏-台锡金属-led无铅锡膏厂家由广东台锡金属工业有限公司提供。行路致远，砥砺前行。广东台锡金属工业有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，与您一起飞跃，共同成功!
