银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。
这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。
焊锡丝的生产流程
步骤是对锡，铅，焊铅锡膏，松香，防氧化剂的检测，检验人员检查材料符合标准后转到生产后才可生产。
第二步骤锡料的熔化。将主辅材料按照一定的比例调试后放入熔炉中熔化，无铅锡膏厂家厂家，熔化后加防氧化剂覆盖在其表面，
加高温度轻微搅动使之完全溶合。
第四个生产步骤就是挤丝，在整个焊锡丝的生产制造过程中，锡料的挤压为关键，因为整个生产过程中挤压是一个关键的环节如果挤压时存在缺陷和隐患会导致焊锡丝的缺陷，有时很难发现问题，为保证生产高质量的产品对挤压要进行严密的控制是十分重棒状在液压机和挤出模具中挤出焊锡丝，在挤压过程中要注间断丝按生产的要求可制圆丝，无铅锡膏，扃丝，粗丝，粗细可制订不同的模具
固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤素等环保标准，用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度。另外，固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min，相对于通用银胶的30-90min，固晶速度快，无铅锡膏回温厂家，节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能，无铅锡膏厂家，能够缓解大功率LED的散热瓶颈，从而提高LED的可靠性，延长LED灯的使用寿命。
固晶锡膏且通过回流焊接方式能够实现自动化固晶锡膏，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。
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