首先我们来分析下造成这种现象根源：
PCB板焊后成型模糊：水洗锡膏边缘不平整，回收樟木头无铅锡膏，表面上有毛刺
原因1：水洗锡膏粘度偏低
解决办法：更换水洗锡膏选择粘度合适的水洗锡膏。
原因2：钢网孔壁粗糙
解决办法：钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度。
原因3：PAD上的镀层太厚，热风整平不良，无铅锡膏，产生凹凸不平。
解决办法：要求PCB制造商改进，采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。
助焊膏的特性及分类
1.去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力。2.熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊膏要先熔化，才能充分发挥助焊作用。3.浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展在90%左右或90%以上。4.粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。5.焊接时不产生锡珠飞溅，也不产生**和强烈的刺激性臭味。6.焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性。7.不沾性，焊接后不沾手，焊点不易拉尖。8.在常温下贮存稳定。
预热阶段的主要目的是：为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间，回收清溪无铅锡膏，这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，回收望牛墩无铅锡膏，减少对元件的热振动。因此，在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象，这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量焊锡膏从焊盘离开，有的则躲到片状阻容元件下面。 回流焊接阶段：回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时（也就是温度值），这部分焊锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下面挤出，形成焊锡珠。 由此过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中飞溅，也就越容易形成锡珠。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。
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