锡粉成分、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。 锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性，要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。一般锡粉粉含量为75~90%。免清洗锡膏和模板印刷工艺用的锡粉含量高一点，一般为85~90%，滴涂工艺用的锡粉含量低一些，为75~85%。
印刷前怎么清洗锡膏？
在无铅锡膏印刷前，清洁所使用的工具，回收樟木头无铅锡膏，也可减少无铅锡膏误印。在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以保证一个清洁的无铅锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，回收中堂无铅锡膏，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。
温馨提示：在无铅锡膏印刷之后，等待清洗误印时间越长，误印的无铅锡膏就越难清除。因此，无铅锡膏，一旦发生误印，应在锡膏未干前进行清除。
溅锡有许多原因，不一定是回流焊接时热的或熔化的焊锡爆发性的排气结果。任何方法，如果使锡膏粉球可能沉积在金手指上，并在回流过程时仍存在，都可以产生溅锡。其原因包括：在丝印期间没有擦拭模板底面(模板脏)；误印后不适当的清洁方法；丝印期间不小心的处理；机板材料和污染物中过多的潮汽；极快的温升斜率(超过每秒4° C)。
在后面的原因中，回收清溪无铅锡膏，助焊剂的激烈排气可能引起熔化焊接点中的小，促使焊锡颗粒变成在回流腔内空中乱飞，飞溅在PCB上，污染连接器的“金手指”。PCB材料内夹住潮气的情况是一样的，和助焊剂排气有相同的效果。类似地，板表面上的外来污染也引起溅锡。
回收樟木头无铅锡膏-台锡金属-无铅锡膏由广东台锡金属工业有限公司提供。广东台锡金属工业有限公司位于东莞市虎门镇北栅东坊凤凰路40号台锡工业园。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前台锡金属在废金属中享有良好的声誉。台锡金属取得商盟认证，我们的服务和管理水平也达到了一个新的高度。台锡金属全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。
