固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤素等环保标准，用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度。另外，固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min，相对于通用银胶的30-90min，固晶速度快，节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能，能够缓解大功率LED的散热瓶颈，从而提高LED的可靠性，延长LED灯的使用寿命。
固晶锡膏且通过回流焊接方式能够实现自动化固晶锡膏，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。
无铅锡膏的环保点
锡膏 solder paster 也称焊锡膏，**或灰白色膏体。一般为五百克密封瓶装，也有特别定做的如针铜包装或一公斤包装，与传统焊锡膏相比，无铅锡膏，多了金属成分。
从健康和环保着想，回收深圳无铅锡膏，现在使用的锡膏，主要是环保锡膏，是指去除掉了铅的锡膏，又被称为无铅锡膏。
无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的**或**的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，回收茶山无铅锡膏，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。
焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多；无铅锡膏
5、成本尽可能的降低；能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位；6、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能；
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