无铅焊锡膏的主要金属成份是锡、银、铜、铋，每种金属都对无铅焊锡膏有重要影响。且金属含量的不同，锡膏的性能也会产生很大的差异。
锡具有熔点低、展性好、易与许多金属形成合金、并且**、耐腐蚀、以及外表美观等特性；银具有良好伸展性与导电性，同时还可以改变合金的熔点，焊点光亮饱满。铜的熔点高，能够增大结合强度，当其含量在1%以内时，会使蠕变阻力增加，焊料中含有少量的铜可以**焊锡对电烙铁的熔蚀，但铜含量超过1%对焊接是**的，铜常来源于焊接过程，特别是波峰焊时PCB焊盘溶解到焊料中，使焊料熔点上升，流动性变差，焊点易产生拉尖桥接等不良，因此铜含量是经常检测的项目。
鉴别锡膏工艺的几种技巧？
，从外观方面：电路板上，有铅焊锡的表面看上去呈先的是亮白色，而无铅焊锡呈现的是淡**（因为无铅焊锡中含有铜金属）；第二，无铅锡膏，从手感方面：用手擦过焊锡，无铅焊锡会在手上留下淡**痕迹，而有铅焊锡留下的则是黑色痕迹。
第三，回收长安无铅锡膏，从成分方面：有铅焊锡是含锡和铅两种主要因素，而无铅焊锡是含铅量低于500PPM），回收广东无铅锡膏，无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素；第四，从使用方面：有铅焊锡用于有铅类产品的焊接，它所用的工具和元器件均为有铅的。无铅焊锡用于无铅的出口欧美等**的产品焊接，它所用的工具和元器件一定是无铅的。
无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，回收谢岗无铅锡膏，不能把铅去除了，又添加了新的**或**的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。
概括起来讲，无铅焊料应尽量满足以下这些要求：1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题。
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