1998年日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；1998年10月日本松夏公司款批量生产的无铅电子产品问世；2000年6月：美国IPC Lead-Free Roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现无铅化；无铅锡膏
2000年8月：日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；2002年1月欧盟 Lead-Free Roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；无铅锡膏
银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，江门环保无铅锡膏厂，在779°C没有发现相位转变。
这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，环保无铅锡膏厂，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。
步骤是对锡，铅，焊铅锡膏，松香，防氧化剂的检测，检验人员检查材料符合标准后转到生产后才可生产。
第二步骤锡料的熔化。将主辅材料按照一定的比例调试后放入熔炉中熔化，熔化后加防氧化剂覆盖在其表面，
加高温度轻微搅动使之完全溶合。
第四个生产步骤就是挤丝，在整个焊锡丝的生产制造过程中，锡料的挤压为关键，环保无铅锡膏厂，因为整个生产过程中挤压是一个关键的环节如果挤压时存在缺陷和隐患会导致焊锡丝的缺陷，有时很难发现问题，为保证生产高质量的产品对挤压要进行严密的控制是十分重棒状在液压机和挤出模具中挤出焊锡丝，在挤压过程中要注间断丝按生产的要求可制圆丝，扃丝，粗丝，粗细可制订不同的模具
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