溅锡有许多原因，不一定是回流焊接时热的或熔化的焊锡爆发性的排气结果。任何方法，东莞低温无铅锡膏，如果使锡膏粉球可能沉积在金手指上，无铅锡膏，并在回流过程时仍存在，都可以产生溅锡。其原因包括：在丝印期间没有擦拭模板底面(模板脏)；误印后不适当的清洁方法；丝印期间不小心的处理；机板材料和污染物中过多的潮汽；极快的温升斜率(超过每秒4° C)。
在后面的原因中，助焊剂的激烈排气可能引起熔化焊接点中的小，促使焊锡颗粒变成在回流腔内空中乱飞，飞溅在PCB上，茶山低温无铅锡膏，污染连接器的“金手指”。PCB材料内夹住潮气的情况是一样的，和助焊剂排气有相同的效果。类似地，板表面上的外来污染也引起溅锡。
什么是锡膏？
无铅焊锡膏的特性：
1.具有优良的焊接性能，可在不同部位显示适当的润湿性，焊接后残留腐蚀小。
2.连续印刷性和落锡性能良好，深圳低温无铅锡膏，经过长时间印刷后，仍能与开始印刷时的效果保持一致，不会出现锡球和塌落现象，芯片组件也不会偏移。
3.溶剂蒸发缓慢，可以长时间印刷，而不会影响焊膏的印刷粘度。
4.它在打印过程中具有出色的剥离性能，适用于安装从0.5mm / 20mil到0.3mm / 12mil的小间距器件。
5.该产品具有良好的储存稳定性，可以在5°C-15°C的温度下储存，有效期长达7个月。
6.回流焊接时焊球很少，可以有效地减少短路的发生。焊接后，焊点具有良好的光泽度，高强度和优异的导电性。
7.回流焊后的残留物很少，无需清洗即可获得出色的ICT探针测试性能，并且具有极高的表面绝缘电阻。
锡渣就是指在波峰焊机的应用全过程中，锡液和气体触碰空气氧化造成的金属氧化物，及其由于别的缘故造成的锡渣.回收锡膏，是将电子器件公司在工业化生产全过程中造成的废料回收锡膏，根据一系列的加工工艺生产加工解决，再次生产制造出锡条、锡线等锡产品，资金投入到工业化生产中的产业链.电子产品回收尽管如今全是和一些大中型制造业企业长期性协作。
收购公司的一些生产制造废锡料，废锡渣，可是大家也不能丢弃人民群众的能量，因为锡运用范畴普遍，一些日常生活普遍的日常生活用品都带有锡原素，假如纯是靠公司的一些废料，那么也可能外流一大部分的含锡料，这种生活垃圾处理没有立即收购也会导致自然环境的环境污染.收购家中废料也是很必须的.可是因为时期的转变.绝大多数大家日常生活造成的废料都是立即丢掉.加上回收商已不开展每家每户的收购.造成许多锡没法收购.就导致了资源的浪费.
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