无铅锡膏-常平低温无铅锡膏-台锡金属(诚信商家)

       无铅焊锡膏的主要金属成份是锡、银、铜、铋，每种金属都对无铅焊锡膏有重要影响。且金属含量的不同，锡膏的性能也会产生很大的差异。

       锡具有熔点低、展性好、易与许多金属形成合金、并且**、耐腐蚀、以及外表美观等特性；银具有良好伸展性与导电性，同时还可以改变合金的熔点，焊点光亮饱满。铜的熔点高，能够增大结合强度，当其含量在1%以内时，会使蠕变阻力增加，焊料中含有少量的铜可以**焊锡对电烙铁的熔蚀，但铜含量超过1%对焊接是**的，铜常来源于焊接过程，特别是波峰焊时PCB焊盘溶解到焊料中，使焊料熔点上升，流动性变差，低温无铅锡膏，焊点易产生拉尖桥接等不良，因此铜含量是经常检测的项目。

1.不含卤素及其它**物质。2.印刷流动性好，如IC间距0.4mm都能良好作业。3.焊接残留物，气味小，绝缘阻抗高，不腐蚀线路板，常平低温无铅锡膏，完全达到免清洗的目的。4.可适用不同档次焊接设备的要求，可连续长时间印刷。5.可焊锡好，焊点饱满光亮。 因为温度变化会影响助焊剂的性能。湿度太大则可能造成后面锡珠或焊锡的产生！ 温度太高，锡膏内部的助焊膏会发生作用，活性在慢慢的释放，锡膏也在慢慢的变质，后面会变得很粗甚至结团结块。 湿度太大，焊锡膏在印刷的过程中就会有水汽附在其表，积累到一定的程度就会出现诈锡，或者导致锡膏变质.

       干燥问题：在重新处理焊铅锡膏的过程中，没有正确选择溶剂，挥发性太强的溶剂太多，导致锡膏变干。一般来说，的锡膏印刷不会干燥8小时。如果它只是打开，它可以放更长;锡膏的储存条件一般保持在5~10度，深圳低温无铅锡膏，温度应为20~25℃，温度为30％~60％，温度回升4小时。干燥，不能加热和加速返回温度，使溶剂的蒸发也会引起干燥。

      复温：焊铅锡膏通常在冰箱中冷藏，冷藏温度优选为5-10度。因此，当从冰箱中取出锡膏时，温度远低于室温。如果在没有返回温度的情况下打开瓶盖，则空气中的水分容易冷凝并粘附到锡膏上。由于强热，水分迅速蒸发，导致“锡”现象，产生锡珠，甚至是**成分。锡膏再加热方法：在不打开盖子的前提下，无铅锡膏，在室温下自然解冻，温度**约4小时。注意：如果没有足够的温度**，请勿打开盖子。不要使用加热来缩短温度**时间。