干燥问题：在重新处理焊铅锡膏的过程中，没有正确选择溶剂，挥发性太强的溶剂太多，导致锡膏变干。一般来说，的锡膏印刷不会干燥8小时。如果它只是打开，它可以放更长;锡膏的储存条件一般保持在5~10度，温度应为20~25℃，温度为30％~60％，温度回升4小时。干燥，不能加热和加速返回温度，使溶剂的蒸发也会引起干燥。
复温：焊铅锡膏通常在冰箱中冷藏，冷藏温度优选为5-10度。因此，当从冰箱中取出锡膏时，樟木头低温无铅锡膏，温度远低于室温。如果在没有返回温度的情况下打开瓶盖，则空气中的水分容易冷凝并粘附到锡膏上。由于强热，水分迅速蒸发，导致“锡”现象，麻涌低温无铅锡膏，产生锡珠，甚至是**成分。锡膏再加热方法：在不打开盖子的前提下，在室温下自然解冻，温度**约4小时。注意：如果没有足够的温度**，请勿打开盖子。不要使用加热来缩短温度**时间。
小编带你了解固晶锡膏是一种什么样子的锡膏
固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤素等环保标准，用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度。另外，固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min，相对于通用银胶的30-90min，无铅锡膏，固晶速度快，节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能，能够缓解大功率LED的散热瓶颈，从而提高LED的可靠性，延长LED灯的使用寿命。
固晶锡膏且通过回流焊接方式能够实现自动化固晶锡膏，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。
低温锡膏焊后残留物，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀，板面干净，完全达到免洗的要求、可用于通孔滚轴涂布工艺掺入的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
焊点饱满、均匀，有爬升特性表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
合金成份中含42%，脆是金属鉍的属性，所以强度低是无铅低温锡膏的缺陷。
以生产无铅焊锡条、无铅焊锡丝、高温焊锡条、环保焊锡条、环保焊锡丝、
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