无铅焊锡膏的特性：
1.具有优良的焊接性能，可在不同部位显示适当的润湿性，焊接后残留腐蚀小。
2.连续印刷性和落锡性能良好，经过长时间印刷后，仍能与开始印刷时的效果保持一致，不会出现锡球和塌落现象，芯片组件也不会偏移。
3.溶剂蒸发缓慢，无铅锡膏，可以长时间印刷，而不会影响焊膏的印刷粘度。
4.它在打印过程中具有出色的剥离性能，适用于安装从0.5mm / 20mil到0.3mm / 12mil的小间距器件。
5.该产品具有良好的储存稳定性，可以在5°C-15°C的温度下储存，有效期长达7个月。
6.回流焊接时焊球很少，惠州无铅锡膏报价，可以有效地减少短路的发生。焊接后，焊点具有良好的光泽度，高强度和优异的导电性。
7.回流焊后的残留物很少，无需清洗即可获得出色的ICT探针测试性能，并且具有极高的表面绝缘电阻。
低温锡膏焊后残留物，惠州无铅锡膏厂家，具有较大的绝缘阻抗，惠州无铅锡膏工艺，不会腐蚀，板面干净，完全达到免洗的要求、可用于通孔滚轴涂布工艺掺入的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
焊点饱满、均匀，有爬升特性表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
合金成份中含42%，脆是金属鉍的属性，所以强度低是无铅低温锡膏的缺陷。
以生产无铅焊锡条、无铅焊锡丝、高温焊锡条、环保焊锡条、环保焊锡丝、
但尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度为150℃，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；***T用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。
无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证的焊接效果；
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