深圳无铅锡膏工艺-台锡金属-无铅锡膏

预热阶段的主要目的是：为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间，这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热振动。因此，在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象，这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量焊锡膏从焊盘离开，有的则躲到片状阻容元件下面。 回流焊接阶段：回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时（也就是温度值），深圳无铅锡膏工艺，这部分焊锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下面挤出，形成焊锡珠。 由此过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中飞溅，也就越容易形成锡珠。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。

分析产生的原因

1. PCB板后的成型糊：冲洗石膏不平整，表面起皱

原因1：无铅锡膏的粘度低

解决方案：冲洗粘度可调的糊剂。

原因2：钢孔孔粗糙

解决方案：在收集网孔之前，使用100倍功率对网孔壁进行抛光

原因3：PAD上的厚度较厚，深圳无铅锡膏密度，流平性很差，并且不均匀性也不均匀。

解决方案：请求PCB制造商进行更改，并采用金，无铅锡膏，OSP或其他工艺。

无铅焊锡膏的特性：

1.具有优良的焊接性能，可在不同部位显示适当的润湿性，焊接后残留腐蚀小。

2.连续印刷性和落锡性能良好，经过长时间印刷后，仍能与开始印刷时的效果保持一致，不会出现锡球和塌落现象，芯片组件也不会偏移。

3.溶剂蒸发缓慢，可以长时间印刷，而不会影响焊膏的印刷粘度。

4.它在打印过程中具有出色的剥离性能，适用于安装从0.5mm / 20mil到0.3mm / 12mil的小间距器件。

5.该产品具有良好的储存稳定性，可以在5°C-15°C的温度下储存，有效期长达7个月。

6.回流焊接时焊球很少，可以有效地减少短路的发生。焊接后，焊点具有良好的光泽度，高强度和优异的导电性。

7.回流焊后的残留物很少，无需清洗即可获得出色的ICT探针测试性能，并且具有极高的表面绝缘电阻。