锡膏的造成虽然不能避免，那大家应当将锡膏量降至少，这就必须大家恰当的应用波峰焊机机器设备和立即的清除。这个关键也是降低锡膏造成的关键要素。
我们要严控炉内的温度，一般大家应用波峰焊机器设备正常温度是在240-250度。大家必须用温度计测量炉内的温度并评定温度控制的匀称性。看四个角落里和炉**的温度是不是一样的。针对降低锡膏也是有挺大的协助。一般波峰焊的高宽比不适合过多，不可以超出印刷线路板薄厚的三分之一。换句话说波峰焊顶部要超出包装印刷电路板焊接面，无铅锡膏，可是不可以超出电子器件面。另外波峰焊高宽比的可靠性也十分关键，这关键在于机器设备生产商。从基本原理上讲，波峰焊越高，与气体触碰的焊锡丝表层就越大，中山无铅锡膏厂家，空气氧化也就越比较严重，锡膏就越大。另一方面，假如波峰焊不稳，中山无铅锡膏报价，液体焊锡丝从山顶下降时就非常容易将气体带到熔化焊锡丝内部，加快焊锡丝的空气氧化。
锡膏为什么要回收？
锡膏的价格较贵，如果造成浪费的话，会使得企业的生产成本增加，降低市场竞争力。特别是在竞争日益激烈的电子加工行业，中山无铅锡膏工艺，这点更是尤为重要。很多锡膏的报废，都是由操作不当引起的，因此，在锡膏的使用中，要严格注意：一般锡膏开封之后，在24小时内要用完。取出的锡膏如果暴露在空气中需要在1个小时内用完。
放置于盒中未与空气接触的锡膏需要在4个小时内用完。用不完的锡膏需要放置到冰柜之中，再次拿出来使用的锡膏需要经过搅拌之后再使用，这样效果会更好。如果长时间没有使用的话，需要加入一些新的锡膏，搅拌之后再使用。注意这些操作方法，可以有效的减少锡渣的报废。
1998年日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；1998年10月日本松夏公司款批量生产的无铅电子产品问世；2000年6月：美国IPC Lead-Free Roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现无铅化；无铅锡膏
2000年8月：日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；2002年1月欧盟 Lead-Free Roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；无铅锡膏
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