无铅锡膏-珠海无铅锡膏厂家-台锡金属(诚信商家)

       锡膏的造成虽然不能避免，那大家应当将锡膏量降至少，这就必须大家恰当的应用波峰焊机机器设备和立即的清除。这个关键也是降低锡膏造成的关键要素。  

       我们要严控炉内的温度，一般大家应用波峰焊机器设备正常温度是在240-250度。大家必须用温度计测量炉内的温度并评定温度控制的匀称性。看四个角落里和炉**的温度是不是一样的。针对降低锡膏也是有挺大的协助。一般波峰焊的高宽比不适合过多，不可以超出印刷线路板薄厚的三分之一。换句话说波峰焊顶部要超出包装印刷电路板焊接面，可是不可以超出电子器件面。另外波峰焊高宽比的可靠性也十分关键，这关键在于机器设备生产商。从基本原理上讲，波峰焊越高，与气体触碰的焊锡丝表层就越大，空气氧化也就越比较严重，锡膏就越大。另一方面，假如波峰焊不稳，液体焊锡丝从山顶下降时就非常容易将气体带到熔化焊锡丝内部，加快焊锡丝的空气氧化。

1.无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证的焊接效果。2.无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/67锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间。3.焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近。4.新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，珠海无铅锡膏分类，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势。5.焊接后对焊点的检验、返修要容易，所选用原材料能够满足长期的充分供应。6.焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多。

1.焊点上锡饱满。这是90%以上的客人会提出来的要求，焊点要上锡饱满就必须选用活性适当、润湿性能较好的锡膏。2.板面无残留或泛白现象。面对客户这样的要求，多数厂商会选择免清洗锡膏，珠海无铅锡膏型号，如果确因板材问题造成焊后泛白，可选用焊后清洗的办法来解决。3.无锡珠、连焊或虚焊、漏焊等不良状况。这些状况在电子焊接中是比较典型的不良，无铅锡膏，一般厂商会对此进行比较严格的检测与控制。要在生产中保证好的品质，正确选择锡膏是重要的，因为选择活性适当、润湿性能较好的锡膏，再加上良好的工艺做配合，是避免这些不良的基本因素。4.无漏电等电性能不良。如果客户有这样的要求，就尽量不要选择活性很强的或卤素含量较高的锡膏，如果板材状况不好必须用这样的焊剂，我们可以通过清洗的办法进行解决。