当前，随着半导体技术不断缩进，***的集成电路器件已从平面向三维结构转变，集成电路制造工艺正变得越来越复杂，往往需要经过几百甚至上千道的工艺步骤。对于***的半导体器件制造，每经过一道工艺，硅片表面都会或多或少地存在颗粒污染物、金属残留或有机物残留等，器件特征尺寸的不断缩小和三维器件结构的日益复杂性，使得半导体器件对颗粒污染、杂质浓度和数量越来越敏感。对硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技术提出了更高的要求，其关键点在于克服污染微颗粒与基材之间极大的吸附力，传统的化学清洗、机械清洗、超声清洗方法均无法满足需求，而激光清洗可以很容易解决此类污染问题。
另外，随着集成电路器件尺寸持续缩小，清洗工艺过程中的材料损失和表面粗糙度成为必须关注的问题，将微粒去除而又没有材料损失和图形损伤是基本的要求，激光清洗技术具有非接触性、无热效应，不会对被清洗物体产生表面损坏，且不会产生二次污染等传统清洗方法所无法比拟的优势，是解决半导体器件污染的清洗方法。
激光清洗技术的国外发展现状
激光清洗技术研究起步于20世纪80年代中期，但直到20世纪90年代初期才真正步入工业生产中，激光清洗设备，在许多场合逐步取代传统清洗方法。
国外激光清洗的去污范围非常广泛，从厚锈层到激光表面微细颗粒都可以去除，在去污中涉及激光清洗实验所使用的设备种类也比较多，所用激光器的波长范围广，但激光清洗技术的发展不平衡，有些已实现工业化，有的还处于实验室阶段。
例如国外在激光模具的清洗方面，已经发展到1000 W激光手动清洗机；
电子线路清洗采用248 nm激光，3 W，20 ns，已经工业化；
在芯片领域，采用248 nm，5 W纳秒紫外清洗，效果非常好；
在光掩膜，采用紫外激光，已经完全取代传统化学方法；
在激光除锈、激光除污染物方面，已经规模化应用，激光清洗费用，而且实验先于理论。另外在半导体领域、磁头和绝缘体领域已经开始实验验证。
模具的应用， 促进了工业化生产， 而模具的清洗则成为人们一直关心的问题。经过长期的探索与实践， 人们积累了很多清洗模具的方法。初是使用高温盐水浸泡的方法进行模具清洗，激光清洗， 但这种方法效率低， 主要用于清洗小型模具， 而对大型模具则费时费力。随着时代的发展， 产生了喷砂法清洗， 这也是现代人们常用的方法， 在具体应用中常用的有砂子、玻璃球或塑料珠等。然而，这种清洗方法会损伤模具表面，激光清洗厂家， 影响产品的质量， 缩短模具的使用寿命， 从而增加生产成本。近几年， 在清洗模具方法中， 常用的还有: 化学清洗法、干冰法、高压水清洗法及超声波清洗法， 但这些清洗方法在规模及清洗效率等方面还存在着一定的局限性， 并且这些方法都存在一定的污染， 因此不能完全满足环保需求。根据社会的需求， 目前轮胎和橡胶制品行业亟需一种、成本低、对环境无污染的清洗技术。因此激光清洗便逐渐在轮胎模具行业中得到广泛应用。
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