激光清洗管材-激光清洗-江苏国源激光(查看)

造工艺当然也越来越复杂。这些电子元器件包括插头、连接器、软垫、电缆、线路半导体器件等等。而这些器件的清洗在现在也只能使用激光清洗来完成，同时还会带来额外的益处。举个例子来说，导体的表面涂层的剥离，需要保证实现不能对防腐蚀涂层的损伤，传统的机械研磨和化学腐蚀等处理办法很难做到。

由于激光清洗在目前成本还有些许高昂且缺乏相应的***和技术标准，限制了激光清洗技术以更高的速率增长。同时增加激光设备的功率或者能量，将进一步的增加设备的成本，内孔激光清洗，这需要技术解决这一问题，让激光清洗设备的价格降到更低的一个水平。

激光清洗方法有4种：

1、激光干洗法，即采用脉冲激光直接辐射去污；

2、激光+液膜方法，即首先沉积一层液膜于基体表面，然后用激光辐射去污；当激光照射于液膜上时，液膜急剧受热，产生性汽化，性冲击波使基体表面的污物松散。并随冲击波飞离加工物体表面，达到去污的目的。

3、激光+惰性气体的方法，即在激光辐射的同时，用惰性气体吹向基体表面，当污物从表面剥离后会立即被气体吹离表面，以避免表面再次污染和氧化；

4、运用激光使污垢松散后，再用非腐蚀性化学方法清洗。目前，模具激光清洗，常用的是前3种方法。第4种方法仅应用于石质的清洗中，而一个完整的激光清洗系统包括：激光器或YAG激光器）、试样加工台、导光系统、控制台、辅助系统（如量热计、光束轮廓仪及其附件）。对于激光+液膜的清洗方法，还有液膜沉积系统。当采用激光+惰性气体的清洗方法时，还应该包括惰性气体的进入和排除系统。

激光清洗技术的国外发展现状

激光清洗技术研究起步于20世纪80年代中期，但直到20世纪90年代初期才真正步入工业生产中，在许多场合逐步取代传统清洗方法。

国外激光清洗的去污范围非常广泛，从厚锈层到激光表面微细颗粒都可以去除，在去污中涉及激光清洗实验所使用的设备种类也比较多，所用激光器的波长范围广，但激光清洗技术的发展不平衡，有些已实现工业化，有的还处于实验室阶段。

例如国外在激光模具的清洗方面，已经发展到1000 W激光手动清洗机；

电子线路清洗采用248 nm激光，3 W，激光清洗，20 ns，已经工业化；

在芯片领域，采用248 nm，5 W纳秒紫外清洗，效果非常好；

在光掩膜，采用紫外激光，激光清洗管材，已经完全取代传统化学方法；

在激光除锈、激光除污染物方面，已经规模化应用，而且实验先于理论。另外在半导体领域、磁头和绝缘体领域已经开始实验验证。