激光清洗技术的国外发展现状
激光清洗技术研究起步于20世纪80年代中期，但直到20世纪90年代初期才真正步入工业生产中，在许多场合逐步取代传统清洗方法。
国外激光清洗的去污范围非常广泛，从厚锈层到激光表面微细颗粒都可以去除，在去污中涉及激光清洗实验所使用的设备种类也比较多，所用激光器的波长范围广，但激光清洗技术的发展不平衡，有些已实现工业化，有的还处于实验室阶段。
例如国外在激光模具的清洗方面，已经发展到1000 W激光手动清洗机；
电子线路清洗采用248 nm激光，3 W，20 ns，已经工业化；
在芯片领域，采用248 nm，5 W纳秒紫外清洗，效果非常好；
在光掩膜，采用紫外激光，已经完全取代传统化学方法；
在激光除锈、激光除污染物方面，已经规模化应用，而且实验先于理论。另外在半导体领域、磁头和绝缘体领域已经开始实验验证。
激光清洗的实际应用
激光清洗不但可以用来清洗有机的污染物，也可以用来清洗无机物，包括金属的锈蚀、金属微粒、灰尘等。下面介绍一些实际应用情况，这些技术已非常成熟，已被广泛应用。
电子工业中的清洗:电子工业使用激光去除氧化物：电子工业需要高精度地去污，特别适合采用激光去氧化物。在电路板焊接前，元件针脚必须去氧化物以保证佳的电接触，在去污过程中还不能损坏针脚。激光清洗可以满足使用要求，激光清洗，且效率很高，一个针脚只需照射一次激光。
清洗模具的时间与模具的温度无关。操作者将激光清洗系统的头部靠紧模具即可开始清洗。清洗过程中，激光束扫描模具表面，并从四个不同角度照射模具表面，这样能够保证各种类型的模具都能被清洗干净。清洗完一半后，将清洗机的头部移向模具的另一半进行清洗。模具完全清洗干净后，将清洗装置移向另一台需清洗的硫化机模具。清洗完的硫化机可立即投入生产。除清洗模具外，工业应用还包括为轮胎作标志，除去制动线等零部件的涂层或扁平导线上电线的剥离。
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