与传统的测量技术相比，CT具有许多优势，包括能够通过高密度信息以非接触且无损的方式测量复杂和/或难以接近的样品特征。
在产品测试中，这是基本的，因为零件成本通常很高，并且不允许进行***性测试。 CT还使工程师能够在执行昂贵的加工之前快速评估零件的合格性。
使用CT时要考虑的基本因素包括可达到的几何放大率，这取决于零件的尺寸和几何形状，零件的材料和壁厚。
工业CT设备性能指标：
1.检测范围：主要描述ICT的检测对象。如果能够传递钢的壁厚，则可以检测出钢零件的车削直径，钢零件的高度或长度以及钢零件的重量。
2.所用射线源：X射线能量，工作电压，工作电流和焦距。
3. ICT扫描方法：可以使用哪些扫描方法，是否具有数字射线照相检测或实时成像功能等。
4.扫描检测时间：指扫描获取断层数据的采集时间。还包括图像重建时间。
常见的BGA焊接检测方法有哪些？x-ray
常见的 BGA焊接检测方法有哪些？目前市场上出现的BGA封装类型主要有：PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)及TBGA(载带BGA)。BGA基板上的焊球不论是通过高温焊球转换，还是采用球射工艺形成，焊球都有可能掉下、丢失，或者成型过大、过小。或者发生焊球连、缺损等情况。
目前市场上出现的BGA封装类型主要有：PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)及TBGA(载带BGA)。BGA基板上的焊球不论是通过高温焊球转换，还是采用球射工艺形成，锂电高清检测设备，焊球都有可能掉下、丢失，x-ray，或者成型过大、过小。或者发生焊球连、缺损等情况。因此，需要对BGA的焊接质量进行检测控制。目前，常用的BGA检测是按以下三个步骤进行的。
随着科技水平的提高，x-ray检测仪，X射线***检测机被广泛应用在个各行业当中，例如食物、塑料、等。今天，我们来说说X-RAY检测机识别***的方法。
通常都有许多种特征，抽取有效的特征识别是一个非常重要的问题，这不仅影响到X射线***检测机识别的精度，也会直接影响识别的速度。原始图像中包含大量的信息，在大量信息中蕴含的就是众多的特征，选择的特征越多就可以越、越完整地描述某个目标。
但是特征过多会造成维数，使一个低维情况下易于分析计算的问题，在高维的情况下就变得完全不可能。因此选择图像的哪些特征，如何去度量这些特征的鉴别能力是决定能否成功完成识别的关键。
特征选择问题通常非常的复杂，若把区别不同类别的特征均从原始信息的分析中找到，需要处理大量数据，耗费大量的计算机，而某些重要特征往往在众多特征中显不出其相应的重要性来，不易于度量。
为了在实际的检测中更、快速分类、通常只需要保留对区分不同类别为重要的特***息，舍去那些对分类并无多大贡献的特***息，锂电池检测仪，这就是X-RAY检测机特征筛选与压缩过程。对于产品的检测，X射线***检测机会通过分析产品的位置、取向、尺寸、轮廓、灰度等特征进行识别，其中边缘和区域特征是常用的。
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