真空镀膜机技术中的磁控溅射
把靶材与基底之间的距离改变，当距离越大，沉积速率就越低，相反就越高，所以要设定好靶材与基底的距离，距离大了，离子随着磁场所产生的电流沉积到基底上的时间就长了，在此时间内受到真空镀膜设备中的气体散射的影响就多了，离子密度相对降低，距离短就受影响少，离子密度就高，但不是越短越好的，太短距离就相对减少成膜的面积，所以这个距离需要拿捏好，可以提高磁控溅射镀膜时的沉积速率。从上述的表述我们可以知道，磁控溅射镀膜机的技术还是十分有效的真空镀膜机和镀膜机的区别镀膜技能商品技能特色。镀膜设备：所有镀膜用的机械设备统称镀膜设备或者镀膜机，有化学镀膜和物理镀膜之分，水电镀属于化学镀，而真空镀膜则是物理镀膜，化学镀膜对于环境的污染是很严重的，真空镀膜是电镀行业中***环保的。
真空镀膜机一般泛指气相堆积技能；镀膜机则包含气相堆积和化学气相堆积，以及化学等离子气相堆积，范围比较广。冷水机依据冷凝器的不一样，有风冷式冷水机和水冷式冷水机。依据温度的不一样，有低温冷水机（零下50度以内都可），螺杆式冷冻机，大型冷冻机组等。镀膜冷水机，需求留意依据客户请求的水压来给客户挑选冷水机类型，有激光镀膜冷水机，真空镀膜冷冻机，镀膜机专用冷水机。离子镀膜把辉光放电现象，等离子体技术以及真空蒸发三者有机结合起来，不但可以明显的改进膜质量，而且还扩大了薄膜的应用范围。
溅镀机设备与技能(磁控溅镀)
溅镀机由真空室，排气系统，溅射源和操控系统构成。溅射源又分为电源和溅射枪磁控溅射枪分为平面型和圆柱型，其间平面型分为矩型和圆型，靶资料利用率30- 40%，圆柱型靶资料利用率gt;50% 溅射电源分为：直流、射频、脉冲， 直流：800-1000V(Max)导体用，须可灾弧。冷却是一切源（磁控，多弧，离子）所必需，因为能量很大一部分转为热量，若无冷却或冷却不足，这种热量将使靶源温度达一千度以上从而溶化整个靶源。
射频：13.56MHZ，非导体用。脉冲：泛用，新发展出溅镀时须操控参数有溅射电流，电压或功率，以及溅镀压力(5×10-1—1.0Pa)，若各参数皆安稳，膜厚能够镀膜时刻估量出来。