产生原因:产品周转运输或在炉内生产时素材受到污染,产品表面有尘点、毛丝等,PVD出炉后灰尘脱落露出底材颜色。
解决方案:缩短产品在炉外停滞时间及炉内洁净度管控,减少***掉落在产品表面。
产生原因:主要原因是产品表面脏污,膜层无法在产品上沉积或结合力差,在自然或人为的因素下产品表面漏出底材。
解决方案:将产品清洗干净,避免污染产品,确保表面洁净度。
PVD (Physical Vapor Deition) 即物***相沉积,分为:真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。我们通常所说的PVD镀膜 ,指的就是真空离子镀膜;通常说的NCVM镀膜,就是指真空蒸发镀膜和真空溅射镀。真空蒸镀基本原理:在真空条件下,使金属、金属合金等蒸发,金属镀钛电话,然后沉积在基体表面上,蒸发的方法常用电阻加热,商丘镀钛电话,电子束轰击镀料,使蒸发成气相,然后沉积在基体表面,历,装饰镀钛电话,真空蒸镀是PVD法中使用早的技术。
磁控溅射是70年代在阴极溅射的基础上发展起来的一种新型溅射镀膜法,由于它有效地克服了阴极溅射速率低和电子使基片温度升高的致命弱点,表面镀钛电话,因此获得了迅速的发展和广泛的应用.
1. 磁控溅射:
离子轰击靶材将靶面原子击出的现象称为溅射.溅射产生的原子沉积在基体(工件)表面即实现溅射镀膜.
磁控溅射的基本原理:
磁控溅射是在溅射区加了与电场方向垂直的磁场,处于正交电场区E和磁场B中的电子的运动方程,
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