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厦门莫格电气自动化有限公司销售

BAYLY 050546 DC/DC

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By Toradex Samuel Bissig

   通常，OEM 倾向于从底层开始研发嵌入式平台，因为这能够使其控制项目以及根据需求定制平台。诸如SoC、内存、电源管理、多媒体以及连接端口、外设、显示等都将会集成到PCB上。包括设备驱动、板级支持包、用户界面等在内的软件将会自己开发或者部分由OEM 外包。

   正如我先前提到的，技术的快速发展使得嵌入式产品比预想更快得过时。随着更小制程工艺用于硅晶元件的制造，这些元件能够收获经济效益、节能以及更小 封装的益处。未来的市场期望，就高性能和低功耗而言，只能通过迁移到***新的技术得到满足。然而，从底层开始研发产品，在PCB上，硅晶器件和其周边的 I/O 紧密地联系在一起。因此，在不进行重新设计硬件的情况下，不可能直接升级平台。而重新设计会带来开发的风险以及时间的耗费。

   很明显，从底层开始的嵌入式产品研发需要高额的不可回收成本以及 OEM 涉及各种活动的固定成本和开销。并且，产品研发时间的增加，会导致成本的上升和延长上市时间。高额的净开支意味着需要更长的时间达到销量的盈亏平衡。所 以，OEM 需要能够在较长的一段时间内无需任何重新设计就可以重复使用的嵌入式平台。较低的销量也排除了在硅晶元件制造方面利用规模经济的可能，这会进一步增加成 本。基于芯片的开发，同样也会给项目增加重大的风险。在从底层开始的整个开发中，出错的概率是很高的，这又会增加投入成本和延长上市时间。

   就我个人的观点，现成的或者易用的嵌入式平台无疑能够帮助 OEM 控制成本、时间和风险。通过使用面向应用的平台，OEM 能更加专注于提升改善用户体验和创造竞争优势的应用价值。

   单板电脑（SBC）在嵌入式市场被广发用于开发各种终端产品。这些现成的平台可用于开发任何嵌入式设备。尽管它们能够有效节省开发成本和时间，SBC 却有诸多限制。我会在下一篇博文中详细阐述，并介绍韬睿如何为嵌入式开发者改善这个情况。