不同烧结温度下，通过铁基结合剂胎体对金刚石的把持力系数的变化可以看出：未镀和镀钛金刚石的把持力系数随烧结温度的升高有相同的变化规律，在730 °C 时把持力系数。在不同的烧结温度下，镀钛金刚石节块的把持力系数均高于未镀的，说明金刚石表面镀钛后，胎体对金刚石的把持能力提高，即胎体与金刚石间的结合强度增加。此外，把持力系数与烧结温度之间没有线性关系。2）生产良率低，大约为65～70%（传统单色PVD的生产良率一般为85～90%。
较为成熟的 PVD 方法主要有多弧镀与磁控溅射镀两种方式。多弧镀设备结构简单，容易操作。它的离子蒸发源靠电焊机电源供电即可工作，其引弧的过程也与电焊类似，具体地说，在一定工艺气压下，引弧针与蒸发离子源短暂接触，断开，使气体放电。由于多弧镀的成因主要是借助于不断移动的弧斑，在蒸发源表面上连续形成熔池，使金属蒸发后，沉积在基体上而得到薄膜层的，与磁控溅射相比，它不但有靶材利用率高，更具有金属离子离化率高，薄膜与基体之间结合力强的优点。2、工作时间：由于不同镀膜需要的温度不同，以致不同的镀膜需要不同的时间来控制。
此外，多弧镀涂层颜色较为稳定，尤其是在做 TiN 涂层时，每一批次均容易得到相同稳定的金***，令磁控溅射法望尘莫及。多弧镀的不足之处是，在用传统的 DC 电源做低温涂层条件下，当涂层厚度达到0.3μm 时，沉积率与反射率接近，成膜变得非常困难。而且，薄膜表面开始变朦。多弧镀另一个不足之处是，由于金属是熔后蒸发，因此沉积颗粒较大，致密度低，耐磨性比磁控溅射法成膜差。解决方案：缩短产品在炉外停滞时间及炉内洁净度管控，减少***掉落在产品表面。 磁控溅射是70年代在阴极溅射的基础上发展起来的一种新型溅射镀膜法,由于它有效地克服了阴极溅射速率低和电子使基片温度升高的致命弱点,因此获得了迅速的发展和广泛的应用.
1. 磁控溅射:
离子轰击靶材将靶面原子击出的现象称为溅射.溅射产生的原子沉积在基体(工件)表面即实现溅射镀膜.
磁控溅射的基本原理:
磁控溅射是在溅射区加了与电场方向垂直的磁场,处于正交电场区E和磁场B中的电子的运动方程,
