OSP镀层测厚仪

OSPrey800仪器利用光谱分析原理无损检测OSP镀层厚度。无需准备样品，可实时检测实际产品上的OSP镀层厚度。 OSPrey800仪器在检测过程中不会对PCB/PWB板产生不利影响。通过进行PCB/PWB上OSP镀层厚度的定量、完整性、可靠性及膜层形态的细致分析，进而检验OSP镀层的应用可靠性。检测可在OSP镀层的生命周期的不同阶段进行，使用户可以通过监控OSP镀层形成和储藏过程中产生的不良变化对工艺进行必要的调整。例如，可以在PCB/PWB生命周期的不同阶段检测OSP镀层的厚度以预测在后续的工艺过程中由于OSP镀层的可焊性变化而对工艺产生的影响。产品特色: --无损实时检测 --不再使用检验铜箔，无需样品制备 --超小检测点 --二维图象分析功能 --可在粗糙表面测量OSP镀层厚度 --人性化操作流程设计规格说明: --光源激发 420nm~665nm复合波长光源，通过Ｖ型刻痕滤光片选择特定波长光学。20倍光学变焦和成像系统1/8英吋光纤 --检测器 CCD检测器 --分析 处理由OSP的膜厚反射而形成的反射光谱。 自行编程的编辑器来输入需预先设定的参数 --工作环境 10°C~ 40°C --湿度:使用中置98% --样品台 XY轴固定样品放置台 Z轴自动光学聚焦 --电源 110-240VAC，50-60Hz，230W Maximum Fuse Provide: 4A 250V --仪器尺寸 操作台: 25 宽 x 30 长x 46.5 高 (cm) 主控制器 : 27.5长x20.7宽x14.5(cm) --仪器重量 操作台: 6.6 kg (14.5 lbs) 主控制器: 5.7 kg (12.5 lbs)