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密封/底部填充/覆膜
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LINKTITE® 密封胶和共性覆膜胶可有效的保护线路板，使之免受热冲击、潮湿、腐蚀，延长线路板的使用寿命。底部填充胶可用于线路板级CSP/BGA,渗透性好，小间隙填充。可维修，具有良好的抗震、抗冲击性，大大提高电子设备的可靠性。
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产品特性： ● 密封、防潮、绝缘，免受环境侵害 ● 抗振、防止机械损伤 ● 有UV胶、环氧胶、有机硅产品可供选择 |
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密封
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底部填充
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共形覆膜
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产品详细参数
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产品代号
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颜色
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表面时间
(25℃) |
完全固化
(25℃,h) |
硬度
(Shore D) |
体积电阻
(Ω.cm) |
介电强度
(KV/mm) |
温度范围
(℃) |
包装保质
(25℃以下) |
订货代号
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3433
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透明
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UV固化3s
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-
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86
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2.5×1014
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18
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-60～150
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250g 一年
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343302
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3461
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半透明
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UV固化3s
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-
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86
|
8×1015
|
20
|
-60～150
|
1kg 一年
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346105
|
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3591
|
白色
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10min
|
24
|
25(A)
|
3×1015
|
26
|
-60～260
|
310ml 一年
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359103
|
|
3592
|
白色
|
10min
|
24
|
25(A)
|
3×1015
|
26
|
-60～260
|
310ml 一年
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359203
|
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3105
|
-
|
-
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120℃，20min
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86
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-
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-
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-40～180
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30ml,5℃ 半年
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310501
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3113
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-
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-
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150℃，10min
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88
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-
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-
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40～180
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30ml,5℃ 半年
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311301
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3193
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-
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-
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150℃，5min
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90
|
-
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-
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40～180
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30ml,5℃ 半年
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319301
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3490
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透明
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20-40s
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-
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80
|
7×1015
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21
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-40～130
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1kg 一年
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349005
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3953
|
半透明
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10min
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24
|
20(A)
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3×1015
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26
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-40～260
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500g 一年
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395303
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