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测试条件:温度23±2℃,相对湿度50±5%
注: *温度低于15℃时,应采取适当加温措施,否则对应固化时间将适当延长 **当混合量大于20g时操作时间将会缩短
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致力于电子电器等领域的密封、粘接、固定、灌封、包封、共形覆膜、底部填充、导电、导热、LCD封装等用胶的研究开发、生产、销售、技术服务的高科技企业。专业从事工程胶粘剂研究开发、生产及销售的中国高新技术企业。产品涵盖改性丙烯酸酯、厌氧胶、α-氰基丙酸酯、环氧胶、硅橡胶、聚氨酯、改性氯丁胶七个大类的百种产......
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测试条件:温度23±2℃,相对湿度50±5%
注: *温度低于15℃时,应采取适当加温措施,否则对应固化时间将适当延长 **当混合量大于20g时操作时间将会缩短
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