张家口真空电镀厂-真空电镀-深盛塑料制品厂

真空电镀是一种物理沉积现象。即在真空状态下zhu入ya气，ya气撞击靶材，靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。

真空电镀为了满足更安全、更节能、降低噪声、减少污染物排放的要求，在表面处理工艺上，真空电镀已经成为环保新趋势。与一般的电镀不同，真空电镀更加环保，同时，真空电镀可以生产出普通电镀无法达到的光泽度很好的黑色效果。

真空电镀主要包括

真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型。它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，真空电镀，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高dang产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。常见的塑胶产品电镀工艺有两种：水电镀和真空离子镀。

真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，为各行业广泛采用。

电镀废水处理工艺及***去除原理

电镀废水就其总量来说，比如造纸、印染、化工、农yao等的水量小，污染面窄。但由于电镀厂点 分布广，废水中所含高毒物质的种类多，其危害性是很大的。未经处理达标的电镀废水排入河道、池塘，渗入地下，不但会危害环境，张家口真空电镀加工，而且会污染饮用水和工业用 水。电镀废水中含有铬锌、铜、镉，铅、镍等***离子以及酸、碱qing化wu等具有很大毒性的杂物。有的还属于致ai和致畸变的du毒物质.因此必须认真地加以处 理.以免对人们造成危害。

(一)典型工艺流程

(二)***去除原理

一般***离子去除剂能够在很宽的pH范围(pH3-12)内应用，在此PH范围内确实可以使用***离子去除剂处理且都能取得较好效果。但不调 PH值而直接使用重捕剂处理在成本上来说是不经济的，一般应该先调pH值到一定范围，使一部分***离子以氢氧化物的形式沉淀，从而减少***离子去除剂 的使用量，降低处理成本。表1是某些金属氢氧化物沉淀析出的***jiapH范围。

金属离子Fe3 Al3 Cr3 Cu2 Zn2 Sn2 Ni2 Pb2 Cd2 Mn2

沉淀的***jiapH值6-125.5-88-9gt;89-105-8gt;9.59-9.5gt;10.510-14

加碱会重新溶解的pH值gt;8.5gt;9gt;10.5gt;9.5

对于六价铬，应先通过还原剂进行还原，使之被还原成三价铬，然后再通过以上方法进行去除。

***后我们通过加入一定量的混凝剂，张家口真空电镀厂家，使***所形成的沉淀物在沉淀池中沉淀下来，以降低出水的SS，使出水变得清澈透明。

(三)工艺特点及优势

1、处理出水水质好。

2、自动化程度高，出水水质稳定。

3、采用节能型专用工艺，运行费用低，能够切实使电镀污水达到***综合污染物排放标准(GB8978-1996)，能切实响应十七大的节能减排政策。

4、运行费用低，所加药剂便宜。

5、我们设备平面布置采用上下重叠式，张家口真空电镀厂，污水处理设备占用面积小等特点，系统占地是通常水处理工艺的1/5。

电镀技术又称为电沉积，是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下，在电解质溶液（镀液）中由阳极和阴极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程; 电流效率 ：用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。

分散能力：镀液的分散能力是指一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面上分布均匀的能力。

合金电镀：两种或两种以上金属离子在阴极上共沉积形成均匀细致镀层的过程叫做合金电镀（一般而言其***xiao组分应大于1%）。

整平能力：整平能力（即微观分散能力）是指在金属表面上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。它表达了基体金属的粗糙度比较小，波穴的深度小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。

***或麻点：氢气呈气泡形式粘附在阴极表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能沉积在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极表面，则镀好的镀层就会有空洞或贯通的缝隙；若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，那么这些部位将形成浅坑或点穴，在电镀工业中通常称它为***或麻点。

鼓泡：电镀以后，当周围介质的温度升高时，聚集在基体金属内的吸附氢会膨胀而使镀层产生小鼓泡，严重地影响着镀层的质量。这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为明显。

覆盖能力：覆盖能力（或深镀能力）也是镀液的一个重要性能指标，是指在一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面全部覆盖的能力，即在特定条件下于凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力，它是指镀层在零件上分布的完整程度。

氢脆：氢离子在阴极还原后，一部分形成氢气逸出，一部分以原子氢的状态渗入基体金属（尤其是高强度金属材料）及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而变脆，这种现象叫做“氢脆”。