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UV喷涂在工业烫印中应用广泛

烫印设备在国内用得较广泛的是手摆式烫金机，主要烫印要求不是很高的包装产品。其具有成本低占地面积小、操作简便、烫印适性强的优点，但烫印精度要求较高的产品，则误差较大、废品率较高。UV喷涂

烫后加工中压凹凸、模切。糊盒对烫印的影响不是很大，只需注意防止对烫印箔的划伤即可。烫印后如果要上uV光油，就应考虑到电化铝的可接受性，即电化铝的表面张力要大于UV光油的表面张力。

如果UV喷油塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．

设计时就应注意到在大面积实地烫印中是否可以镂空处理或分开烫印，以降低烫印难度。

稳态与介稳沉积

1稳态沉积

实现稳态沉积，可以控制恒定电价，也可以控制恒定电流。恒电位有利于针对极化和析出电位来监控，以便在一定的沉积电位下控制沉积的离子品种、合金成分、电 流效率等，并可以省去随着生产情况变化而调控电流。但是这种操作须用参比电极构成三电极系统，对于大的设备特别是电流分布复杂时生产实践不易。恒电流操作 控制相对比较容易，所以在生产上大多采用控制电流的方法。

通常习惯按照镀液的要求，选定适宜的电流密度及可容许的偏差范围，给足所需的电流密度并使之保持稳定。当采用常规的恒稳直流时，这种操作也比较方便。恒定的电流易于直接与法拉第沉积量相联系。但是在这种情况下，镀液的状态对于沉积速度和质量而言便会是第yi位的。

通常采用的镀液多为单盐或加入络合剂来组成。常用的单盐有***盐、氯化物、氟硼酸盐等，少数情况也采用氨基磺suan、乙suan、柠檬酸等复杂一些的酸盐。许多单盐倾向于在一级电离中便离解为所需的金属离子，并以水化形式存在于溶液内。

络合型的镀液通常是加入经选择的络合剂或鳌合剂。例如：qin化物、氨或强碱、焦磷酸盐、氨三乙suan’(等，一些有机物也常被采用。这些镀液往往要经二级电离来提供所需的金属离子，因而放电过程的单盐复杂。但是其极化特性和宏观分散能力一般比单盐要好。

这两类镀液维持稳定沉积的机制并不相同。用简单盐类的镀液常依靠游离的酸碱来调节离子的活度，或利用同离子效应。)*值的监控对这种镀液也很重要，为此常 须加入缓冲剂。导电剂也是常有的组分，并常有同离子效应的双重作用。络合型或加鳌合剂的镀液须监控其反应后的富裕量，即游离的络合剂浓度以保持反应物的稳 定和维持络合平衡，因而操作控制要复杂一些。单盐的溶液有时也采用复盐，而络合型的镀液也可能存在两种或更多的络合物。

当保持电镀溶液在恒定的温度、不加搅拌并且给定恰当的电流密度时，如无其他附加因素或场强的影响，电镀过程可以处于相对的定态。实际上镀层的质量和沉积的速度取决于电镀溶液和工艺参数的稳定。不适当的扰动将损害电镀质量。

各种添加剂包括促进细晶、改善分散能力、实现整平提高平整度以及使镀层光亮等目前品种甚多，专用性较强并目效果视情况而异。许多具体的产品业已商品化。这 些添加剂大多是依靠在电极界面上的吸附来起作用，因而往往是复杂结构的有机物，有时是数种物质混配。这些添加剂大体上是通过试验来寻觅，目前还没有统一可 行的理论指导来挑选。

添加剂有损耗性和无损耗性的两类，后者仅因镀件带出而消耗。电解常使有机物在电极表面分解，因而添加剂应随电镀量的增加而补充。分解后的产物是否***也要 考虑，否则在补充添加剂的同时要定期清理镀液。添加剂中有许多也带有表面活性，因此往往利用表面张力的测试来监控。!!!关系也是一种监控的方法。多数情 况下添加剂的消耗量要通过研发阶段及中间放大过程来总结。有时在生产中不进行测试而按镀槽的实际生产量即安培小时数来补充添加。许多商品添加剂因为希望成 分保密而建议采用这种添加方法以避免化验和监测。镀层质量对添加剂的品种和加入量很敏感，所以要慎重选择和监控，特别是不知道成分时，否则易出质量事故。 赫尔槽测试也很有用。

2.介稳沉积

电流密度的大小，在很大程度上决定电镀的速度，所以一般都希望能用较高的电流密度和宽广的电流密度容许范围，这样便能镀得较快，并且方便操作。宽广的电流 容许范围有利于大的和复杂形状的镀件取得厚度和结构较为均匀的镀层。与此同时，也希望有较高的电流效率和电流效率的稳定性，因为这不仅是镀速问题，也能减 少能耗。

实践上的电流密度并不等同于理论电流的极限，即在传质控制下使电极界面处的离子浓度降低到零。实际生产中要求的是能够在被镀零件上镀出好的镀层的***gao可用 的电流密度。在这里，工程需要是主要的考虑。所以，在电镀生产实践中应用的电流密度，或者说一般意义上的极限电流密度要比理论值低很多。高于这个实用的极 限一般只能用于暂时，例如镀铬时，短时提高起始电流以求获得较好的覆盖。

传统的提高可用电流密度的方法首推搅拌。对电镀溶液的搅动，包括机械或空气搅拌、连续泵送、运动镀件等方法，有助于镀液内的传质，从而往往可以较大幅度地 提高可用的电流密度。但搅拌必须均匀，否则无法保证产品质量的均匀。同时搅拌也可以使溶液内的沉渣漂浮，易于导致镀层变坏。

为了消除单纯的搅拌所带来的问题，同时也能在提高镀速的同时改善镀层结构和外观质量，上个世纪年代兴起了周期换向电流电镀的方法。通过短时的将镀件从阴极 转为阳极，便使镀层进入一个溶解过程。这种方法可以改善镀层结构，减少气孔，广东手机壳电镀来料加工厂，同时也有抛光作用而使镀层更为光滑细致。

通过电流的周期换向和变动以及各种不同搅拌的方法，可以看到，手机壳电镀，对于恒定电流的维持稳态的沉积时，如果利用不同场强来施加扰动，河源手机壳电镀加工价格，便有可能获得较好的效益。实际上可以施加到电镀过程的种种扰动，可以包括电场、力场、磁、热、声、光等各个方面。

真空镀和水镀有什么不同？

目前水电镀在重工业上应用较多（汽车等），而真空电镀则广泛应用于家用电器、化妆品包装。

水镀是把药剂配成水溶液，并在镀槽内配上直流的阴阳极，通上电就可以电镀的叫水镀。

真空镀的话是把产品放置在一个真空的容器中，把内面抽成真空，然后再通过通电把相应的金属靶材通电把它击成离子的形式均匀的覆盖在产品的表面的形式叫真空镀，一般可以分为金属与非金属，如果是非金属的话，必须产品表面先用喷涂的方式，在表面喷一层导电的铝膜后才去镀真空镀，还有一种方式是通过塑料的水镀后，镀到铜，或镍，河源手机壳电镀加工，或铬后再进行真空镀。

水镀的镀层厚度可以比较厚，真空镀的厚度则没有水镀那么高，真空镀的表面颜色的变化性比水镀要大，什么色泽的比较容易调，而水镀则不行，如果是产品是需要拉丝（访古系列）的话，一般只有水镀才能满足要求，真空镀太薄了就做不成这个样子。