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锡膏检测——统筹协调各要素
CSP和0201元件的使用，使得采用二维和/或三维锡膏检测来控制印刷工艺、排除或发现锡膏印刷中出现的缺陷，光学影像测量仪如何使用，变得非常必要。但是，影响锡膏印刷质量的变量过多，并且每一个生产流程有自身的一套变量，而测试用户却希望只使用一个规则或工艺控制模式来建立一个成功的锡膏检测方案。因此，统筹协调各个影响工艺的要素，光学影像测量仪，在锡膏印刷和锡膏检测中就非常重要。
影响锡膏印刷质量的变量。锡膏印刷工艺的发展已经有几十年了，但还是有一些人认为它是玄妙的“手艺”。要想理解锡膏印刷工艺，首先要了解各种起作用的变量。锡膏印刷工艺由8个要素构成，它们是人、环境、印刷电路板、丝网印刷机、模版、橡胶滚筒、锡膏材料、和印刷参数。
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为了有效地使用锡膏检测，必须先建立一个可靠、可复验、并在控制之下的锡膏印刷工艺，使得锡膏检测可以完全表征锡膏印刷工艺。在检测结果上多花一些时间可以有效地降低缺陷率。随着时间的推移，由于缺陷得到了有效管理，缺陷的数量将逐渐减少，从而提高成品率，节省费用。
2D 锡膏厚度测试仪只是量测锡膏上的某一条线的高度，来代表整个焊盘的锡膏厚度。但是，光学影像测量仪使用方法，这样一条线的高度真的能代表整个焊盘的锡膏厚度吗 ? 所以不能只凭一条线的测量结果来证明我们的锡膏印刷过程良 好、受控。我们开始使用 3D 测试仪来量测整个焊盘锡膏的平均厚度。3D 测 厚仪能够量测超过上万个点的数据，并且将选择范围内的锡膏的平均高度作为整个焊盘锡膏的厚度。
3D测厚仪能通过自动平台的移动及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据。这样我们可以通过成百上千条线而不是一条线来判断 锡膏的印刷品质。
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所谓的PCB检测，我们更多的是利用想的仪器检测出PCB的长宽高的数据，所以一般我们使用二次元影像测量仪检测即可，当然对于PCB高的检测我们可以在二次元影像仪的基础上添加探针，从而达到简单的三维检测的目的，而这对于PCB高的检测来说，我想已经是绰绰有余了。
在PCB检测技术与检测仪器方面，我们可以从上面的介绍中很明确的看出，光学影像测量仪怎么使用，使用二次元影像测量仪来完成PCB相关参数的检测，这是二次元影像仪完全可以达到的，并且能够高质量的完成PCB相关的检测任务。
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