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电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种。各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

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电路板制作方法：尽管电路板的制作和加工的方法有很多种，但传统的快速制板方法主要可分为物理方法和化学方法两大类：物理方法：通过利用各种刀具和电动工具，手工把线路板上不需要的铜刻去。这种方法比较费力，而且精度低，只有相对较简单的线路才可以采用。特点：费工费时、精度不易控制且存在不可***性，对操作要求很高，目前已经鲜有人采用。

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在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定高，技巧细、工作量大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反***扰。

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电路板的制作和加工方法有多种，但主要的制作方法有物理方法和化学方法两大类别：

物理方法：通过利用各种刀具和电动工具，手工把线路板上不需要的铜刻去。

化学方法：通过在空白覆铜板上覆盖保护层，在腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去，是当前大部份开发者使用的方法。

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PCB线路板为什么会被广泛使用？

1.高可靠性：我们会通过一系列的检查、测试和老化试验等可保证PCB电路板长期而可靠地工作着。2.高密度化：数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。3.可生产性：采用现代化管理，可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。4.可测试性：建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB打样的PCB电路板产品合格性和使用寿命。

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线路板是现在我们科技发展不可或缺的一样的英文(Printed Circuit Board)印制PCB，线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。

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我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板，其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面，能看出焊点很有规则，这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它为焊盘。为什么其它铜导线图形不上锡呢。因为除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多数为绿色，有少数采用***、黑色、蓝色等，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。

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我们从电脑板卡可以看出，元件的安装有三种方式。一种为传动的插入式安装工艺，将电子元件插入印制线路板的导通孔里。这样就容易看出双面印制线路板的导通孔有如下几种：一是单纯的元件插装孔；二是元件插装与双面互连导通孔；三是单纯的双面导通孔；四是基板安装与***孔。另二种安装方式就是表面安装与芯片直接安装。

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PCB设计完成因为PCB板形太小，不能满足生产工艺要求，或者一个产品由几块PCB组成，这样就需要把若干小板拼成一个面积符合生产要求的大板，或者将一个产品所用的多个PCB拼在一起而便于生产电装。前者类似于***板，它既能够满足PCB生产工艺条件也便于元器件电装，温控器主板***T贴片打样企业，在使用时再分开，十分方便；后者是将一个产品的若干套PCB板拼装在一起，这样便于生产，也便于对一个产品齐套，清楚明了。

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PCB设计是电子产品设计的重要阶段，当电原理图已经设计好后，根据结构要求，按照功能划分确定采用几块功能板，并确定每块功能板PCB外型尺寸、安装方式，还必须同时考虑调试、维修的方便性，以及屏蔽、散热、EMI性能等因素。需要工程人员确定布局布线方案，确定关键电路和信号线和布线方法细节，以及应该遵从的布线原则。PCB设计过程的几个阶段都必须进行检查、分析和修改。

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在产品工程中，PCB设计占据非常重要的位置，尤其在高频电设计中尤其重要，同样的原理设计，同样的元器件，控制主板***T贴片打样工厂，不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果。有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说做一块PCB板不难，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。