控制主板电路板制作加工厂-欧迈智能科技-广东电路板制作加工

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电子产品制造商在设计线路板组装测试方案时要考虑很多方面，而且有多种工具可供选择，每种技术都有其自身的故障覆盖率和性能特征，用户在决定测试方案前必须根据产品的故障分布和希望达到的目标进行评估。电子技术总的发展方向是产品越来越复杂，控制主板电路板制作加工厂，体积越来越小，这些都将增加I/O数量和线路板密度。现在一块线路板上焊点数超过两万个并不罕见，同时装配工艺的复杂性也在增加，线路板常常要经过双面***T装配、手工装配、波峰焊、压配和机械组装等多道工序。

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线路板属于是一种非导电性基板，通过线路板上面的铜箔来连接元器件从而达到联通的作用。目前线路板的用途非常广泛我们常见的电脑、音响、手机等等电子产品里面都会使用到线路板，由于线路板价格比较低而且可以大批量生产因此线路板在电子行业已经得到广泛应用，一般的线路板厂设计线路板为了防止人为错误都会选择一些软件自动生成线路板，因此很多线路板使用商为了提高线路板布局的质量都会让一些比较***的***来设计自己的线路板。

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怎么设计出一个高品质的线路板呢?

首先是规格，线路板的规格也就是线路按的外形尺寸和***孔位置，对于线路板使用商来说线路板的规格十分重要，首先需要测量出线路板的外形尺寸和***孔位置。然后是布局线路板的布局非常重要，错误的线路板布局会直接影响线路板使用。因此正确的线路板布局非常重要。

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高层线路板一般定义为10层——20层或以上的高多层线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质可靠性要求高，主要应用于通讯设备、服务器、航空、工控、军事等领域。近几年来，应用通讯、航空等领域的高层板市场需求仍然强劲，而随着中国电信设备市场的快速发展，高层板市场前景被看好。高层线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入，更需要技术人员和生产人员的经验积累。

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有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB设计中带来的，它们是：过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。

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线路制作主要考虑线路蚀刻造成的影响由于侧蚀的影响，生产加工时考虑铜厚及不同加工工艺，需要对线路进行一定预粗，喷锡和沉金板HOZ铜常规补偿0.025mm，1OZ铜厚常规补偿0.05-0.075mm，线宽/线距生产加工能力常规0.075/0.075mm。因此在设计时在考虑***线宽/线距布线时需要考虑生产时的补偿问题。

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PCB的表面涂(镀)层对设计的影响：目前应用比较广泛的常规表面处理方式有 OSP 镀金 沉金 喷锡我们可以从成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生产制作工艺不同，钻孔及线路修改等几个方面比较各自优缺点。OSP工艺：成本低，导电性和平整性较好，但耐氧化性差，不利于保存。钻孔补偿常规按0.1mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm。

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在进行PCB设计的时候，尽量多考虑一些***终使用者的需求。比如，如果设计的是一块开发板，那么在进行PCB设计的时候就要考虑放置更多的丝印信息，这样在使用的时候会更方便，不用来回的查找原理图或者找设计人员支持了。如果设计的是一个量产产品，那么就要更多的考虑到生产线上会遇到的问题，同类型的器件尽量方向一致，器件间距是否合适，板子的工艺边宽度等等。

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电路板重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。

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随着时代进步与市场需求， 许多电子产品设计势必更加小型化， 也因此 将造成PCB上可使用面积更加拥挤且零件密度更高， PCB表面可用空间可谓 "***"， 产品从设计到制造困难度将越来越高， 在产品规划或设计之初， 就能***沟通并提早做好应变措施， 产品设计与制造间积极而有效之沟通并建立一定模式， 相信不只有利于设计及制造单位， 也同时能改善整体之效益。

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PCB设计中主要关注以下几点：

1、 功能的实现

2、 性能的稳定

3、 加工的简易

4、 单板的美观

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加工的简易程度也是PCB设计好坏的一个重要指标。好的PCB设计是方便加工，维护，测试、制造的。PCB的好坏不仅和PCB加工厂家，***T厂家的生产效率有关，还和我们测试、调试方便息息相关。

美观大方也是PCB设计的一个要素。整体的美观和大气，使人看到就觉得舒服。PCB也是一件工艺品。好的PCB会让人驻足留恋的。