ZCZ树脂灌封系统

一、概述

许多电子产品的应用条件非常恶劣，例如：温度变化大、空气湿度大、震动强烈等，为保证系统的正常运行，需要对电子产品（部件）进行特别处理，防止因温度变化、湿度较大和强烈震动等因素造成的器件损坏，而影响整个系统的运行。而这种处理方法一般采用电子封装的工艺实现。

电子产品（部件）依照其需要一般有三种封装方法：平行缝焊、塑料封装和树脂灌封。

所谓树脂灌封就是采用环氧树脂将已经置于保护壳体内部（对外已经有管脚连接）的电子线路（器件）进行灌封，待树脂完全硬化后即可使用。电子产品（部件）经过树脂灌封后，可以完全克服湿度太大对电子产品的影响，并可解决因震动引起的“谐振”所造成的器件管脚断裂等现象对系统的致命影响。但是，此种封装方法的弱点就是电子器件的散热性变差，如需解决散热性，可将树脂封装材料改为可导热（又绝缘）的封装材料（如：硅导热胶等）。

二、树脂灌封系统的构成

适用于电子部件封装工艺的树脂灌封系统一般有三部分组成：

混胶机：环氧树脂胶正常使用时，为双组份胶，需要按照工艺规定的比例进行混合，并需要在规定的时间内完成灌胶，且灌胶的量需要严格控制，一致性要好。

真空除泡机：电子元器件在壳体内部灌封以后，因所用胶比较粘稠，会在元器件的空隙中留有相当体积的气泡，如果不去除，仍然会影响电子元器件的抗震性能。一般采用真空环境除泡的方法将残留的气泡去除。

恒温干燥箱：为保证环氧树脂胶固化的一致性，需要对固化环境进行控制。常采用恒温控制箱体实现对固化环境的控制。