为了适应（微）电子行业对大批量、高可靠性电子部件封装的要求，平行缝焊机系统的产能需要大幅提高——改变单一个缝焊的模式，我们开发了具有高速PLC控制系统、采用矩阵式缝焊方法和性能稳定的ZPF6—J型矩阵式自动平行缝焊机系统。本系统可以大幅度提高缝焊工序的产能，协助用户满足市场的需要。
平行缝焊系统是指实现被焊接部件封装工艺的所必需的生产设备系统。
矩阵式平行缝焊系统有两部分组成：预焊机系统和缝焊机系统。
电子器件的矩阵式平行缝焊封装工序是一个完整的封装工艺过程：首先需要采用预焊机实现预焊工序——将盖板正确的点焊在底壳上，而后进行缝焊封装工序。在缝焊封装工序上，利用真空恒温干燥系统将部件表面的可挥发性物质清除干净（无气体保护需要的则无此工序），采用平行缝焊系统将需要封装的部件进行***终封装，实现所需的技术要求。
矩阵式平行缝焊系统主要是为了满足大批量电子部件封装生产的需求，对成套设备要求苛刻，可靠性要求高、操作简单、维护方便。
ZPF6—J型矩阵式自动平行缝焊机系统根据实际需要，分为有无气体保护两类：
ZPF6—J（Q）型矩阵式自动平行缝焊机系统——有气体保护
ZPF6—J（T）型矩阵式自动平行缝焊机系统——无气体保护
在上述两个系统中，任何一个都需要具有预焊机【ZPF6—J（Y）】方能构成一个完整的缝焊封装系统。