控制主板PCB线路板设计公司-广州欧迈智能科技

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影响多层板成本的一些关键因素是：

（1）电路板打样印制板的布线。（2）选用技术条件。（3）选用基材和B—阶材料。（4）选用的铜箔厚度。（5）选用的多层板板厚和总尺寸。（6）选用的焊盘尺寸和孔径。（7）维护、试验和修理的规定。

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FPC柔性电路板的特点是轻薄短小，因此也受到了多数智能电子产品的很好选择，柔性线路板在使用过程中也很容易产生打、折、伤痕等操作，控制主板PCB线路板设计企业，机械强度小，易龟裂。所以贴合补强材料(stiffener)的目的是为了加强FPC柔性线路板的机械强度，方便PCB表面装零件等，柔性电路板所用到的补强胶片类型多种，控制主板PCB线路板设计厂，根据制品使用要求不同而定，主要有PET，天河PCB线路板设计，PI，背胶，金属或树脂补强板等等。

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PCB电路板为什么需要使用三防漆？三防漆也叫PCB电子线路板保护油、披覆油、防潮漆、三防涂料、防水胶、绝缘漆、防腐蚀漆、防盐雾漆、防尘漆、保护漆、披覆漆、三防胶等，使用过三防漆的PCB线路板具有防水、防潮、防尘“三防”性能和耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力强等性能。

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湿气是对PCB电路板普遍、具***性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。而在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的***力。

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确定PCB的层数?

电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就必须考虑这些器件布线所需要的***少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。

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多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而***添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。

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电路在线测试的设计可在设计初期进行，在生产过程后期实现，根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型，电源和接地也会影响到布线和扇出设计。为降低滤波电容器连接线产生的感抗，过孔应尽可能靠近表面贴装器件的引脚，必要时可采用手动布线，这可能会对原来设想的布线路径产生影响，甚至可能会导致你重新考虑使用哪种过孔，因此必须考虑过孔和引脚感抗间的关系并设定过孔规格的优先级。

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PCB的外形一般设计为长宽比例不太大的长方形，长宽比例较大或面积较大的板子，容易产生翘曲变形。较大的板子可以节约材料，但是因为翘曲和质量等原因使它在生产和运输中都比较困难，需要用特殊的夹具进行固定，因此原则上不使用大于23cm×30cm的板子;对于贴片元件的印制板***B，对于其外形尺寸、厚度、四周的倒角以及四周的垂直和平行精度等，要求更为严格。

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电路板外层线路蚀刻工艺是属于电镀工艺中的一种，一般的加工方法是用感光膜代替金属镀层做电路板的抗蚀层。这种方法非常近似于PCB板内层蚀刻工艺。可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。目前，电镀工艺中的锡或铅锡是***常用的抗蚀层，用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。

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线路板制作中的侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项，它被定义为侧蚀宽度与蚀刻深度之比， 称为蚀刻因子。在印刷电路板工业中，它的变化范围很宽泛，从1：1到1：5。显然，小的侧蚀度或低的蚀刻因子是***令人满意的。PCB蚀刻是印制电路板制作工业中重要的一步。它看上去简单，但实际上，如果在蚀刻阶段出现问题将会影响板子的***终质量，特别是在生产细纹或高精度印制电路板时，尤为重要。

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PCB的分类方式：印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类；PCB按布线层次可分为单面板、双面板和多层板三类。目前单面板和双面板的应用***为广泛．

PCB分类概述：刚性印制板PCB具有一定的机械强度，用它装成的部件具有一定的抗弯能力，在使用时处于平展状态。一般电子设备中使用的都是刚性印制板PCB。

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PCB分类制作方法：单面板(单面PCB)——绝缘基板上仅一面具有导电图形的印制电路板PCB。它通常采用层压纸板和玻璃布板加工制成。单面板的导电图形比较简单，大多采用丝网漏印法制成。双面板PCB——绝缘基板的两面都有导电图形的印制电路板PCB。它通常采用环氧纸板和玻璃布板加工制成。由于两面都有导电图形，所以一般采用金属化孔使两面的导电图形连接起来。双面板一般采用丝印法或感光法制成。