白云区线路板贴片加工-广州欧迈智能科技

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什么是***T贴片： ***T贴片就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 ***T贴片有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用***T贴片之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

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***T贴片指的是在pcb基础上进行加工的的系列技术流程的简称，白云区线路板贴片加工，(PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称打印电路板、打印线路板，是重要的电子部件，是电子元器材的支撑体，是电子元器材电气联接的提供者。由于它是选用电子打印术制作的，故被称为“打印”电路板。)而***T是表面组装技术（表面贴装技术）。

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为什么要用表面贴装技术(***T)？ 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

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PCB设计之导电孔塞孔工艺：

导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，智能家居线路板贴片加工生产厂家，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Via hole导通孔起到线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制电路板制作工艺和***T表面贴装技术提出更高要求。

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将三防漆涂覆在印刷电路板及零组件上，当可能受到操作环境不利因素影响时，可以降低或消除电子操作性能***状况。若这种披覆漆能维持其作用达一段令人满意的的时间，比如大于产品的使用期限，便可视为已达其涂覆目的。即使披覆层很薄，也在一定程度上能很好的承受机械性振动及摆动、热冲击，以及高温下的操作。

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PCB板 为什么要清洗呢？

在PCB装配或修改过程中使用的某些材料导致严重的电路功能性问题。此类现象中***为常见的问题之一就是焊剂。焊剂是一种化学制剂，用于协助将组件焊接至PCB。但令人遗憾的是如果在焊接后不加以清除，焊剂会劣化PCB的表面绝缘电阻，在该过程中会给电路性能造成严重退化！所以需为PCB保持清洁。

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如果有特别脏的PCB板，需要预先用处理一下，再放进超声波清洗机清洗。清洗方法：在清洗大托盘中加入少量洗板水（天拿水）后，电源主板线路板贴片加工厂，盖过一块板的深度就可以。左手带着防酸碱工业手套拿板，同时检查，另一手（右手）拿毛刷在特别脏污处轻轻地刷几下。然后，对准物料架卡槽放置准齐，再连同架子一起端进超声波机清洗。整个进程不能粗暴操作，更不能随便一扔，要摆放稳当，排列整齐，端平放入。

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优化PCB板设计：（1）缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。（2）重量大的（如超过20g） 元件，应以支架固定，然后焊接。（3）发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。（4）元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形好。

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在高速 PCB 设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗， 例如在 dual strip line 的结构时。

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在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗？

一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。另外，如果走线太密且加测试点的规范比较严，则有可能没办法自动对每段线都加上测试点，当然，需要手动补齐所要测试的地方。

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各个 PCB 板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如 A 板子有电源或信号送到 B 板子，一定会有等量的电流从地层流回到 A 板子 。这地层上的电流会找阻抗小的地方流回去。所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。另外，也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分，调整地层或地线的接法，来控制电流的走法，降低对其它较敏感信号的影响。

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现在高速数字电路的应用有通信网路和计算器等相关领域。在通信网路方面，PCB 板的工作频率已达 GHz 上下，叠层数就我所知有到 40 层之多。计算器相关应用也因为芯片的进步，无论是一般的 PC 或服务器(Server)，板子上的高工作频率也已经达到 400MHz (如 Rambus) 以上。因应这高速高密度走线需求，盲埋孔(blind/buried vias)、mircrovias 及 build-up 制程工艺的需求也渐渐越来越多。 这些设计需求都有厂商可大量生产。