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双面及多层电路板工作原理就是在高真空里面导入工艺气体，气体电离成等离子体，等离子体在电场的作用下分别朝高电位和低电位运动。朝低电位运动的原子团以一定的动能轰击靶材（铜材）使得铜呈原子状态从铜材中剥离下来，在基材（FRP）上形成薄薄的一层金属薄膜，即覆铜板。如果在基材上先敷设好蚀刻的图形，智能家居***T贴片打样厂家，则可通过上述镀膜方式一次成型PCB，而连接用内孔也可以镀上金属铜使之金属化，而无须传统的孔金属化这一漫长过程。

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刷线路板按层数来分有单面板，双面板和多层板。单双面板的制作工艺都比较简单！本文着重讲的是多层印板工艺中的层压技术！像铜基板，LED铝基电路板一般是单面板。多层板是使用二层以上的印刷线路板，每层间都有一层薄薄的“半固化片”，从而呈现出类似三明汉样的层叠样，***上面一层电路板上的印刷电路与传统印刷电路板结构大致相同，只是组件间距更小了，为避免端子过多，需增加板层才能实现所需互连。

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多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻，因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少，从而增加了可靠性;能增加接线层，然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗，可形成具有一定的高速传输电路，可以设定电路、电磁屏蔽层，还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能，与需求;安装方便、可靠性高。

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随着电子产品的小型化、复杂化，***T技术也得到了飞速的发展，日趋成熟完善。电路设计、结构设计和工艺技术是构成电子产品的三大技术要素，其中***T工艺是工艺技术中一个重要环节。在***T工艺中，PCB设计的合理性是各个***T加工厂家比较关心的问题，也是影响产品质量的关键因素。因此设计人员必须重视PCB的可制造性设计。

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PCB的尺寸过大时，除了增加生产运输的不便之外，在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起***不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对翘曲度的要求必定越来越严。

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　究竟设计多大、多厚的PCB才是合适的呢?这不仅要从电气性能上考虑使一块PCB成为一个功能相对完整的***部分，还需要考虑焊接工艺过程中的热变形以及结构强度，而结构强度又与基材的厚度有关，所以应根据对板的机械强度要求以及PCB单位面积上承受的元器件质量，选取合适厚度、大小的基材。PCB设计师需要综合考量以上因素以及所选用元器件、产品外形等具体情况，作出一个权衡。

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为了提高贴片元器件的贴装准确性，在贴片元件的PCB上，需要设计用于光学***的一组图形，即基准标志，基准标志一般放置在PCB的对角线对称方向的位置上，距离越远越好，对于引脚间距小的单个器件，还应放置局部基准标志;对于拼板，除了在整块板上设置基准标志外，在每块拼板上都设置基准标志也有利于克服拼板时容易出现的板与板之间间距不一致的问题。

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布局合理与否不仅影响PCB组装件和整机的性能和可靠性，而且也影响PCB及其组装件加工和维修的难易度。对于元器件在PCB上的排放，要做到大致的轻重均匀，这样的布局容易使后续自动焊接时温度分布均匀，有利于提高焊接质量;对于贵重元器件的布局应避免放置于PCB的边缘、螺钉安装孔附近、插头座附近等高应力区，以延长其使用寿命;对于BGA封装的元器件，在其投射面积周围5mm范围内禁止布放其它元器件，以利于维修。

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在一次性开发当中，即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用。PCB是进行设计的物理平台，也是用于原始组件进行电子系统设计的***灵活部件。本文将介绍几种PCB设计黄金法则，天河***T贴片打样，这些法则自25年前商用PCB设计诞生以来，大多没有任何改变，且广泛适用于各种PCB设计项目，无论是对年轻的电子设计工程师还是更为成熟的电路板制造商，都具有极大的指导性作用。

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湿气是对PCB电路板***普遍、具***性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。而在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的***力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果——电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。

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用于PCB线路板的整板***和用于细间距器件***的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的***基准符号应成对使用，电源主板***T贴片打样厂，布置于***要素的对角处。PCB线路板大的元器件要留有***柱或者***孔，智能家居***T贴片打样生产厂家，***如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。一个好的PCB设计者，在进行拼版设计时，要考虑生产的因素，做到方便加工，提高生产效率、降低生产成本的目的。

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高速PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性，这是因为传输信息的频率越高，信号的敏***增加，同时它们的能量越来越弱，此时的布线系统就越容易受干扰。干扰无处不在，电缆及设备会对其他元件产生干扰或被其他干扰源严重干扰，例如： 计算机屏幕、移动电话、电动机、无线电转播设备、数据传输及动力电缆等。