手机壳电镀、电解抛光加工方法
手机壳电镀、电解抛光是一种阳极电化学加工方法，而且是一个独特的阳极过程，它能使金属表面被整平，达到高度光滑及光泽的外观。进行抛光生产时，是以被加工金属制品为阳极。阴极只起辅助导电作用，把它们置于一定组成的电解液中，在特定的工艺条件广进行阳极溶解。
手机壳电镀过程：
电路接通后，发现如果接在电源正权上的金属阳极是可溶的，则它将逐渐溶解，发生氧化反应；而接在电源负极上的被镀零件表面上，则逐渐镀上了一层金属层(其重量增加)，真空镀膜，在这个电极上发生还原反应。所在的电镀层都是在镀槽中阴极上获得的。电镀过程中，阳极反应和阴极反应，是一对互为依存的矛盾，其中失去任何一方，另一方也就不存在了。也就是说，只有阳极反应和阴极反应同时发生，电镀过程才能进行。
真空镀膜
镀膜的方法及分类主要分为一下几类：
蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。
蒸发镀膜与其他真空镀膜方法相比，具有较高的沉积速率，可镀制单质和不易热分解的化合物膜。为沉积高纯单晶膜层，可采用分子束外延方法。生长掺杂的GaAlAs单晶层的分子束外延装置如图2[ 分子束外延装置示意图]。喷射炉中装有分子束源，在超高真空下当它被加热到一定温度时，炉中元素以束状分子流射向基片。基片被加热到一定温度，沉积在基片上的分子可以徙动，按基片晶格次序生长结晶用分子束外延法可获得所需化学计量比的高纯化合物单晶膜，薄膜***慢生长速度可控制在1单层／秒。通过控制挡板，可精que地做出所需成分和结构的单晶薄膜。分子束外延法广泛用于制造各种光集成器件和各种超晶格结构薄膜。
溅射镀膜：用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面，沉积在基片上。溅射现象于1870年开始用于镀膜技术，1930年以后由于提高了沉积速率而逐渐用于工业生产。常用的二极溅射设备如图3[ 二极溅射示意图]。通常将欲沉积的材料制成板材——靶，固定在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上，距靶几厘米。系统抽至高真空后充入 10-1帕的气体（通常为ya气），在阴极和阳极间加几千伏电压，两极间即产生辉光放电。放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极，与靶表面原子碰撞，企石真空镀膜工厂，受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子，其能量在1至几十电子伏范围。溅射原子在基片表面沉积成膜。与蒸发镀膜不同，溅射镀膜不受膜材熔点的限制，可溅射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等难熔物质。溅射化合物膜可用反应溅射法，即将反应气体 (O、N、HS、CH等)加入Ar气中，反应气体及其离子与靶原子或溅射原子发生反应生成化合物（如氧化物、氮化物等）而沉积在基片上。沉积绝缘膜可采用高频溅射法。基片装在接地的电极上，绝缘靶装在对面的电极上。高频电源一端接地，一端通过匹配网络和隔直流电容接到装有绝缘靶的电极上。接通高频电源后，高频电压不断改变极性。等离子体中的电子和正离子在电压的正半周和负半周分别打到绝缘靶上。由于电子迁移率高于正离子，绝缘靶表面带负电，在达到动态平衡时，靶处于负的偏置电位，从而使正离子对靶的溅射持续进行。采用磁控溅射可使沉积速率比非磁控溅射提高近一个数量级。
离子镀：蒸发物质的分子被电子碰撞电离后以离子沉积在固体表面，称为离子镀。这种技术是D.麦托克斯于1963年提出的。离子镀是真空蒸发与阴极溅射技术的结合。一种离子镀系统如图4[离子镀系统示意图]，将基片台作为阴极，外壳作阳极，充入惰性气体（如ya）以产生辉光放电。从蒸发源蒸发的分子通过等离子区时发生电离。正离子被基片台负电压加速打到基片表面。未电离的中性原子（约占蒸发料的95％）也沉积在基片或真空室壁表面。电场对离化的蒸气分子的加速作用（离子能量约几百～几千电子伏）和ya离子对基片的溅射清洗作用，使膜层附着强度大大提高。离子镀工艺综合了蒸发（高沉积速率）与溅射（良好的膜层附着力）工艺的特点，并有很好的绕射性，企石真空镀膜厂家，可为形状复杂的工件镀膜。
手机壳电镀工艺
手机壳电镀是用电化学的方法使金属表面形成氧化膜以达到防腐蚀日的的一种工艺。有的金属暴露在空气中就能形成氧化膜，企石真空镀膜价格，但这种自然形成的氧化膜很薄，耐腐蚀性不强：用化学氧化剂处理金属形成的氧化膜，耐腐蚀性较天然氧化膜提高很大，但也仅限于温和条件下能起保护作用。用电化学氧化处理金属(阳极氧化)得到的氧化膜，不仅膜厚而且能与金属结合得很牢同，因而提高金属的耐腐蚀性和耐磨性，并提高金属表面的电绝缘性。
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