产品简介 : ***薄膜应力测量系统，又名薄膜应力计或薄膜应力仪！MOS美国专利技术！曾荣获2008 Innovation of the Year Awardee！ 采用非接触MOS激光技术；不但可以***的对样品表面应力分布进行统计分析，而且还可以进行样品表面二维应力、曲率成像分析；并且这种设计始终保证所有阵列的激光光点始终在同一频率运动或扫描，从而有效的避免了外界振动对测试结果的影响；同时大大提高了测试的分辨率；适合各种材质和厚度薄膜应力分析； 该设备已经广泛被******高等学府（如：Harvard University 2套，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University 2套，Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute，西安交通大学，中国计量科学研究院等）、半导体制和微电子造商（如IBM.，Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC，Nissan ARC,Nichia Glass Corporation）等所采用
实时原位薄膜应力仪：同样采用***的MOS技术，可装在各种真空沉积设备上（如：MBE, MOCVD, sputtering, PLD, PECVD, and annealing chambers ects），对于薄膜生长过程中的应力变化进行实时原位测量和二维成像分析；
技术参数：
薄膜应力测量系统，薄膜应力测试仪，薄膜应力计，薄膜应力仪，Film Stress Tester, Film Stress Measurement System;
1.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：200mm；300mm (XY)（可选）；
2.XY双向扫描速度：***大20mm/s；
3.XY双向扫描平台扫描***小步进/分辨率：2 μm ；
4.薄膜应力测量范围：5×105到4×1010dynes/cm2（或者5×104Pa to 4×109Pa）；
5.薄膜应力测量分辨率：优于0.1MPa;
6.测量精度：优于&plu***n;0.1%；
7.测量重复性：优于0.1%；
8.平均曲率分辨率：< 2e-5 (1/m) 1-sigma (100km radius) ；
9.平均曲率重复性：<2×10e-5 1/m；
主要特点：
1.程序化控制扫描模式：单点扫描、选定区域、多点线性扫描、***积扫描；
2.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力2D成像分析；
3.测量功能：薄膜应力、翘曲、曲率半径等；
4.支持变温热应力测量功能，温度范围-65C to 1000C；
5.薄膜残余应力测量；
产品简介 : 薄膜热应力测量系统（薄膜应力仪，薄膜应力计，薄膜应力测试仪），测量光学设计MOS传感器荣获美国专利！同时KSA公司荣获2008 Innovation of the Year Awardee！ 该设备已经广泛被******高等学府（如：Harvard University 2套，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University 2套，Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute，西安交通大学，中国计量科学研究院，中科院微系统研究所，上海光机所等）、半导体制和微电子造商（如IBM.，Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC，Nissan ARC,Nichia Glass Corporation）等所采用； 同类设备： 薄膜应力测试仪（薄膜应力测量系统，薄膜应力计）； 薄膜残余应力测试仪； 实时原位薄膜应力仪
· 技术参数：
Film Stress Tester, Film Stress Measurement System，Film Stress Mapping System;
1.变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C；
2.曲率分辨率：100km；
3.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：200mm；300mm（可选）；
4.XY双向扫描速度：***大20mm/s；
5.XY双向扫描平台扫描***小步进/分辨率：2 μm ；
6.薄膜应力测量范围：5×105到4×1010dynes/cm2（或者5×104Pa to 4×109Pa）；
7.薄膜应力测量分辨率：优于0.1MPa;
8.测量精度：优于&plu***n;0.1%；
9.测量重复性：优于0.1%；
10.温度均匀度：优于&plu***n;2摄氏度；
主要特点：
1.专利技术：MOS多光束技术（二维激光阵列）；
2.变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C；
3.样品快速热处理功能；
4.样品快速冷却处理功能；
5.温度闭环控制功能，保证***的温度均匀性和精度;
6.实时应力VS.温度曲线；
7.实时曲率VS.温度曲线；
8.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、***积扫描；
9.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析；
10.测量功能：曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等；
11.气体（氮气、***气和氧气等）Delivery系统；