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KM1210HK-J182
低温固化高导银胶 产品描述:
KM1210HK-J182产品是一种单组份低温固化环氧导电银胶。它具高剪切强度,模量的特点;对金属、陶瓷基片、硅芯片、绿油等粘接性好。该类产品具有***的贮存特定性,固化温度较低,离子杂质含量低,固化物良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性能优点。
典型用途:
该产品广泛应用于VCM摄像头模组、PCB板、FPC、集成电路等一些基材或工艺不能承受高温烘烤的导电连接。适用于点胶、蘸胶作业工艺,能实现低温快速固化,连接强度高。
技术指标:
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深圳市特莱美科技有限公司坐落于美丽的海滨城市--深圳市经济特区,是一家致力于工业电子胶粘剂、点胶设备、光伏探针、垂直导电胶、高导银胶等电子材料集成服务。产品广泛应用于工业、电子、电器、灯饰,机械,太阳能光伏,汽车等多个工业制造领域。特莱美科技专注于为客户提供成套的粘接、灌封、散热、密封、点胶、测试等......
| 价格: | ¥2200.00 |
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KM1210HK-J182
低温固化高导银胶 产品描述:
KM1210HK-J182产品是一种单组份低温固化环氧导电银胶。它具高剪切强度,模量的特点;对金属、陶瓷基片、硅芯片、绿油等粘接性好。该类产品具有***的贮存特定性,固化温度较低,离子杂质含量低,固化物良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性能优点。
典型用途:
该产品广泛应用于VCM摄像头模组、PCB板、FPC、集成电路等一些基材或工艺不能承受高温烘烤的导电连接。适用于点胶、蘸胶作业工艺,能实现低温快速固化,连接强度高。
技术指标:
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地址:主营产品:胶水,银胶,垂直导电胶,耗材
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