以特殊技術將直徑僅10 μm的金丝植入矽橡膠片。矽橡膠表面間隔每0.05mm排列一根探針，達成垂直導電、水平絕
緣的效果。
應用範圍：
1. 搭配治具可用於BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測試及燒錄。
2. PCB to PCB的連結。
3. DRAM、主機板等測試。
4. 可取代傳統探針間距無法細微化的要求。
5. 能客製用於智慧型手機Touch Panel與PCB及電池之間的連結，取代連接器及FPC的使用，搭配超薄電池減少模組厚度以打造超輕薄手機。
优点:
与传统ACF不同,除具有传统ACF之优点外,另有以下优点:
1.非传统导电粒子,系使用整根金丝植入,除可重复使用外,且不会有传统ACF导电粒子因加压损坏所造成之导电效率降低之缺点
2.日立垂直导电胶使用日本硅胶及金线丝,材质较一般ACF为佳
3.不须另外涂胶,置放好固定位置即可使用
4.不须热压,直接加压即可使用,可节省热压成本
5.导体稳定且导电与绝缘效率皆优于传统ACF