导热粘接胶
特性产品 应用端 操作方法
.热传导系数：1.2 W/M-K . 电子器件 . 使用前轻轻搅拌一下
. 单组份 . 电源 . 用后立即盖严实，避免接触空气，防止固化。
. 自动排泡 . 热电传感器
. 优越的耐高低温性 . 厚膜电路
. 化学性能和机械性能稳定 . 金属、塑料、陶瓷
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Property 型号 |
GD-501 |
TEST METHOD 测试方法 |
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颜色 |
白色 |
Visual |
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硬度 |
60℃ Shore C |
ASTM D2240 |
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粘度 |
5000cps |
ASTM D412 |
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操作时间(小时, 25℃) |
0.5H |
Visual |
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体积电阻 |
1.1*1016Ω |
ASTM D527 |
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室温固化时间 |
24H |
Visual |
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击穿电压 |
25KV/mm |
ASTM D149 |
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工作温度 |
-60℃－+200℃ |
EN344 |
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腐蚀实验 |
合格 |
Visual |
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导热系数 |
1.2W/M-K |
ASTM D5470 |
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保存期限 |
在未开封状态,在室温25℃以下可保存12 个月 |
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包装规格：150g/支（牙膏管装）