导热灌封胶
特性 产品应用 端操作方法
. 热传导系数：1.0W/M-K .功率模块. 按比例准确称重合
. 双组份A+B .LED驱动电源. 充分搅拌均匀后灌封
. 自动排泡 .集成芯片
. 优越的耐高低温性 .LED 封装
. 化学性能和机械性能稳定 .电源模块
.电讯设备
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Property 型号 |
GD100-1 |
GD100-02 |
GD200-1 |
GD200-2 |
TEST METHOD 测试方法 |
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颜色 |
A: ***B：白色 |
A: 白色B：黑色 |
A: 白色B：白色 |
A: ***B：白色 |
Visual |
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固化后颜色 |
*** |
黑色 |
白色 |
*** |
Visual |
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A/B 混合比例 |
10：1 |
10：1 |
1:1 |
1:1 |
—— |
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硬度 |
60℃ Shore C |
60℃ Shore C |
75℃ Shore C |
75℃ Shore C |
ASTM D2240 |
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粘度 |
5000cps |
5000cps |
5000cps |
5000cps |
ASTM D412 |
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操作时间(小时, 25℃) |
1H |
0.5H |
0.5H |
1H |
—— |
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室温固化时间 |
2H |
24H |
1H |
2H |
—— |
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密度 |
1.7 |
1.7 |
1.7 |
1.7 |
ASTM D792 |
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导热系数 |
1.0 W/M-K |
1.0 W/M-K |
1.0 W/M-K |
1.0 W/M-K |
ASTM D5470 |
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保存期限 |
在未开封状态,在室温25℃以下可保存12 个月 |
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